外媒指SIA計劃提案遊說政府投入370億美元，以強化與中國及其他國家在晶片產業上的競爭。路透
《華爾街日報》報導，美國半導體產業正計劃遊說美國政府提供數百億美元資金，用於建立晶片工廠及提供相關研發支出所需，以保持美國技術領先中國及其他國家。
根據《華爾街日報》檢視的草稿顯示，這項涉及370億美元（約1.11兆台幣）的提案由半導體產業協會（Semiconductor Industry Association, SIA）所提出，根據文件顯示計劃內容包括補助建立新的晶片廠、促使各州吸引半導體投資，以及增加研發上的資助等。
根據SIA的提案，當中包括聯邦資金提供50億美元建立新的晶片廠，150億美元將會進入各州，作為提供在當地建立半導體製造設施的誘因，剩下的170億美元則將用於研發。
SIA的提案與美國擔憂失去在晶片產業的領導地位相關，特別是中國正大舉投入誘因發展，晶片產業對商業及國防科技來說十分重要，包括5G及人工智慧等都是川普政府希望保持全球領先的領域。
產業智庫ITIF（Information Technology & Innovation Foundation）主席Robert Atkinson表示美國與中國之間日益緊張的關係，進一步推動了國家產業策略，他指出過去重點在於避免技術遭到竊取，但現在的重心則已經轉移至向先進產業提供支持。
美國兩黨國會議員正在推動1100億美元科技領域支出計劃，當中包括半導體產業，共和黨參議員Tom Cotton表示：「先進微電子對美國科技領導地位的未來十分必要，我們不能允許CCP（中國共產黨）控制這些關鍵供應鏈。」（陳韻婷／綜合外電報導）
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