美擴大封鎖華為，讓台灣相關供應鏈不支倒地，從晶圓代工、後段封測到IC載板、印刷電路板族群等等。對此，南電表示，已經與華為聯繫，目前華為維持既有的下單情況，依舊正常出貨，尚未受到影響。
從供應鏈的角度來看，一旦台積電無法出貨給華為，後段的封測、載板也都會受到波及，整個供應鏈的環節缺一不可。這次，美國商務部給了120天的緩衝期，最後實際執行的情況會怎樣發展，現在還無法確定，不過，短期之內，華為幾乎無法避開美國的限制令。
市場傳出，華為向台積電大舉下急單，對此，南電表示，即使有急單，也沒有辦法接，公司本身目前產能已經滿載，不可能只為了因應單一客戶的急單需求，就排擠其他訂單客戶的訂單。
據了解，華為為南電主要的大客戶之一，產品為海思半導體的特定應用晶片，主要應用在5G基地台以及手機上面，佔營收比重超過5%，為前5大客戶之一。
撇開華為事件不談，南電第2季營運動能持續向上，產能維持滿載，下半年也偏向正面，預估下半年的營運可望優於上半年的水準。
受惠於5G基礎建設啟動，推升高層數、大尺寸網通載板需求，使得ABF載板重新獲得青睞，今年延續供不應求榮景，南電去下半年起針對ABF載板產能去瓶頸化，並計畫於昆山廠擴建ABF載板生產線，以就近服務客戶。
展望今年，南電董事長吳嘉昭在致股東報告書中表示，因中美貿易關係仍存變數，且新冠肺炎(COVID-19)疫情嚴峻，需更審慎面對營運挑戰。在IC載板產品方面，為因應5G基礎建設需求增加與高階5G手機上市，已提早佈局，持續開發高階網通設備、 人工智慧、雲端伺服器、天線模組及基地台收發器等高值化 載板產品，並計畫在今年底以前完成ABF載板新產能的擴建，以應市場需求，擴大市佔率。
另外，真無線藍牙耳機與智慧型手錶持續熱銷，有利推升SiP載板需求，預估今年高值化產品比重將較去年成長。在一般電路板方面，除配合客戶需求，量產新世代遊戲應用電路板外，亦將持續爭取 5G 網通產品訂單，開發網路通訊、高階伺服器、微型基地台及智慧型手機等應用產品，以提升高值化產品比重，改善產品組合與獲利能力，而記憶體受益於資料中心需求回升，銷售量可望成長，南電將配合市場趨勢，量產新世代記憶體模組應用產品。
吳嘉昭表示，面對外部環境的風險與挑戰，今年將持續投入新技術與 新產品開發，以全產全銷為目標，使今年營運表現有更顯著的成長；另持續推動用人與用料合理化改善專案，並提高生產自動化程度與優化製程條件，以提升生產良率與 效率，將秉持台塑企業「追根究柢，止於至善」之理念，不斷開源節流，以達成永續經營的目標。（楊喻斐／台北報導）
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