中美貿易戰延伸至科技戰，美國商務部加大華為管制力道，華為在8月13日之後將無法購買美國晶片，且9/12後在台積電生產的晶片都要經過美國審查，華為即將面臨斷炊危機。本土大型投顧分析，估計影響台廠供應鏈，包括半導體、IC設計、PA放大器、PCB族群。
投顧看法不完全悲觀，報告指出，儘管美國對於華為生產晶片種類的管制的範圍未知，但目前寬限期仍有120天，川普一向都是先打後談，因此華為晶片不一定全禁。
HPC及5G設備被美國禁止生產的機率較高，主要係牽涉到美國國安，至於華為手機晶片跟國安比較無關。中美之間還有商量空間，若最終華為仍可生產手機晶片，對電子產業的衝擊將大為減輕。
根據投顧分析，科技戰對台灣電子產業影響，以華為比重高的供應鏈將面臨較大的風險，包括：半導體產業，京元電（2449）、華為佔營收比重高的個股欣興（3034）、頎邦（6147）。
IC設計產業包括：聯詠(3034)、敦泰（3545）、神盾（6462）、矽創（8016）等，華為手機相關IC營收佔比約5至10%左右。不過法人指出，這些企業也有供貨給Oppo、Vivo、小米及三星的手機相關IC，此消彼長。另外，立積(4968)也有出貨華為router的WIFI FEM，有受負面影響。
手機產業影響最大的為PA(功率放大器)，華為海思所設計的功率放大器，主要在穩懋（3105）下單，包含基站與手機用的功率放大器。由於穩懋購買的機器多數與美國公司有關，因此會直接受到影響。
最後，PCB產業，雖然美中貿易戰、科技戰再起，但在寬限期內反而有助於拉貨更強，支撐5-8月業績動能。中長期，若華為、海思受困而式微，手機供應鏈因品牌間替代性較高，受影響程度較小。
基地台方面，因華為佔全球5G基地台市佔率達3-4成，其他品牌替代性存在價格偏高的問題，因此若生產晶片問題無法克服，待華為/海思晶片庫存用盡後，對基地台相關應用供應材料的台燿、聯茂，則可能間接受影響，將是未來觀察重點。（林彤潔／台北報導）
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