驅動IC廠敦泰（3545）召開董事會決議現金減資30%，通過資本公積發放現金，每股配發0.5元現金，合計股東可領3.5元現金，敦泰更宣布與指紋辨識大廠神盾（6452）結盟，開發觸控、驅動、指紋辨識（FTDDI）三合一產品，今年將送樣，明年放量，神盾財務長張家騏更將列入今年敦泰董事選舉名單。
敦泰看好在未來TDDI領域，將坐二望一，市占率將挑戰驅動IC大廠聯詠（3034）。
敦泰在2015年與旭曜合併後，進行首度減資，當時減資幅度也為3成，敦泰預期這次透過減資3成後，淨值有望從去年底的26元回升到35%，以今天收盤35.5估算，殖利率達10%。
敦泰發言人廖俊杰表示，敦泰長期維持穩健的財務結構，去年第3季起營運漸入佳境，為有效運用剩餘資金，公司陸續規劃減資，以目前IC設計資本額約在10億元，減資有望維持股東權益報酬率。 由於市場傳聞敦泰與神盾結盟已久，敦泰在下周法說會前，宣布與神盾展開技術合作。
神盾董事長羅森洲表示，敦泰為手機TDDI 市場的先行者，神盾非常期待與敦泰的合作，相信雙方的技術整合將加速下世代 FTDDI 發展，此技術是未來產品發展藍圖裡的關鍵要素，更重要的是此項合作將擴大雙方的產品線及客戶 組合。
廖俊杰指出，敦泰在3年前就率先推出觸控驅動TDDI產品，但先前因產能限制無法全數放量，在去年第3季起突破產能限制後，營運也進入佳境。與神盾的技術合作，將開啟下一代產品優勢，預計FTDDI 三合一產品今年會送樣，明年將會有客戶design in。
廖俊杰看好，新一代FDDI 後續單價將有倍增的水準，以目前敦泰TDDI 市占率25%來看，現在是谷底，下半年將可推升至30%，新產品推出後，有望和聯詠平起平坐，市占率將可進逼40~50%。
由於敦泰產品多布局手機為主，近期中國復工和印度封城多空交雜的影響，敦泰展望第2季相對保守，主要是中國出口海外市場受到影響，但鑑於去年為整體營運谷底，預期今年第2季仍會有年增正成長的幅度。
值得注意的是，敦泰將在6月20日召開股東會，敦泰董事會今天也完成第7屆董事會改選案提名作業，本次提名包括「鰭型電晶體」（FinFET）教父發明人胡正明、神盾財務長張家麒、台灣航空貨運公司許旭輝、盟立監察人徐章。 透過提名張家麒，可看出後續敦泰不排除可能與神盾有進一步的股權合作。（陳俐妏／台北報導）
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