鴻海集團在半導體布局又邁出一大步，擬於青島興建一座IC封測廠，2021年試產，2025年達量產規模，不過此消息之出，讓IC封測業界霧裡看花，以鴻海集團的財力來看，要騰空出世一座IC封測廠並不難，但從產業聚落、客戶、產業特性等3大點分析，鴻海要發展IC封測新業務的難度很高。
儘管近年來中國喊出新建的12吋廠遍地開花，卻有雷聲大雨點小的情況，實際達到量產規模的例子並不多，而三星、英特爾等大型IDM廠投資於西安、大連的12吋廠進度則相對明朗，至於本土的晶圓代工廠中芯、華虹在製程發展的腳步仍遠遜色於台灣的台積電，換句話說，所釋出來的後段封測代工訂單的成長力道也相對有限。
這次鴻海鎖定山東青島設立IC封測廠，應該是為了因應芯恩半導體的需求，芯恩半導體的操盤者就是中芯國際創辦人張汝京，與2018年開始籌備，目標是希望可以鎖定14奈米製程，要蓋月產能10萬片的12吋廠，鎖定的產品包括汽車電子，智慧家居與IDT工業電子等，產品包括MEMS/MOSFET/IGBT，RF/Wire less IC、電源管理IC，MCU，嵌入式邏輯IC等。
張汝京先前曾表示，芯恩已與一家歐洲IDM大廠簽訂技術轉移協議，將合作開發新產品製程。不過，芯恩目前尚未具備量產的能力。
中國發展半導體產業已是不可逆的趨勢，鴻海集團在轉型發展3+3產業當中也有半導體的影子，董事長劉揚偉先前已透露，並不採取重投資的方式布局。言下之意，要鴻海投入花大筆資金蓋12吋廠的機率很低，而這次選定青島擬新建IC封測廠，從半導體後段供應鏈布局，除了投資規模較小之外，比起晶圓廠，進入門檻相對低一些。
只是，IC封測產業近年來隨著競爭激烈之下，也早已掀起一波合併潮，朝向大者恆大趨勢，從日月光與矽品、長電與星科金朋、同欣電與勝麗等，要以後進者的進入這個市場，似乎沒有想像中容易。產業人士分析，從3大點來看，鴻海集團要發展IC封測新業務有其難度。
該產業人士表示，第一，從半導體產業聚落來看，IC封測廠一定是跟著Fab廠（晶圓廠）走，目前大陸發展較完整的聚落在上海、蘇州以及南京。第二，客戶，往往需要先有客戶訂單，再來評估蓋廠的需求。第三，產業特性，半導體產業與電子代工製造產業的供應鏈與生產生態截然不同，再者封測業是半導體產業中人力相對密集的產業，人才、技術從哪來，也是個大問號。
回顧過去鴻海集團在中國半導體產業的布局，以旗下子公司發展的腳步最為明確，例如設備廠京鼎、封測廠訊芯，其中京鼎選擇在南京設新廠擴增產能，訊芯則轉向越南投資新廠。
至於先前鴻海擬於珠海地區發展半導體產業，也一直只問樓梯響不見人下來，這次青島的投資案先簽訂MOU合作意向書的投資框架，最後實際的投資情況如何，產業各界也都將持續關注。（楊喻斐／台北報導）
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