​全球半導體材料市場去年下滑1.1%　台灣連10年稱霸

SEMI (國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告指出，2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%，來到521.4億美元的規模，其中台灣連續10年稱霸全球半導體材料市場，去年佔比達21.75%。
 
SEMI公布2019年全球半導體材料市場的情況，台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區，去年台灣的半導體材料市場總金額為113.4億美元，年減2.4%。
 
韓國仍維持排名第2位，金額為88.3億美元，年減1.3%，佔比16.93%。中國排名第3，金額為86.9億美元，年增率1.9%，是2019年唯一成長的半導體材料市場，至於日本、北美、歐洲等地區的半導體材料營收持平或呈個位數下跌，金額分別為77億美元、56.2億美元、38.9億美元，年減幅度1.3%、1.8%以及0%。
 
SEMI統計，去年全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額較前年同期下降逾2%。
 
另外，去年封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元，去年只有IC基板與其他封裝材料2個類別的營收成長。（楊喻斐／台北報導）


 
 

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