外媒披露，美國蘋果公司（Apple Inc.）將自行設計5G iPhone所用天線模組！
《FAST COMPANY》引述消息人士說法報導，Apple對高通（QUALCOMM）設計的QTM 525毫米波天線模組不滿意，認為不合乎Apple新機的時尚工業設計美感，因此決定自行設計支援5G功能的手機天線模組。
報導稱，高通仍將為預計今秋發表的最新款iPhone供應5G數據晶片Snapdragon X55；三星電子（SAMSUNG）最新旗艦機Galaxy S20系列也採用Snapdragon X55。
不過，Apple在產品開發和設計上通常是多軌並行，所以除了自行設計天線模組外，目前也在嘗試同時採用高通數據晶片和天線模組來設計新機，作為另一種設計方案選項。消息來源說，如果Apple最終選擇後者，可能被迫增加新iPhone機身厚度。
高通先前曾表示，QTM 525天線模組可支援「厚度小於8毫米（公釐）的5G智慧手機設計。」
Apple在自行設計天線方面的紀錄欠佳。例如，iPhone 4就曾因相關設計瑕疵而導致通訊或傳輸中斷等問題。而且消息來源透露，Apple最近設計的另1款天線，需要2倍於同類天線的功率，才能夠產生相同的無線電信號強度。
要設計適用於毫米波5G裝置的天線，又比設計其他種類天線更困難。因適用於5G的天線收發信號頻率更高，設計與製造上容許失誤的空間更小，輕微製造瑕疵就可能導致使用時網絡連結出問題。
此外，5G iPhone將採用「相位陣列（phased array）」天線系統設計，也就是由兩個部件協作組成一束無線電信號，在不移動天線的情況下，就能以電子控制信號波束方向。
消息來源說，這個過程需數據晶片與天線模組緊密協作來確保功能運作正常，如果數據晶片和天線模組由不同的廠商設計，有可能增加產品使用的不確定性，史增添整體設計的困難度。（劉利貞／綜合外電報導）
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