4G遊戲晶片殺進中階！聯發科推Helio G70 紅米首發

出版時間 2020/01/15

4G遊戲晶片殺進中階，聯發科（2454）發布4G Helio G70晶片，同樣採用2×A75＋6×A55的8核心構架，也支援Hyper Engine遊戲技術，GPU改成了Mali-G52 2EEMC2 GPU，預估今年首季紅米9首發登場。

聯發科在去年7月底，針對中高端遊戲手機市場，推出Helio G90系列，在CES展陸續釋出預告，這次中階Helio G70晶片趕在農曆年前正式上陣。

聯發科G70與過去G90相比，可視為精簡版本，採用2×A75＋6×A55的8核心構架，大核心的主頻速度為2.0GHz，同樣支援L3快取記憶體以提高性能，並集成有820MHz主頻的Mali-G52 2EEMC2 GPU。

G70能夠錄製最高30fps的2K視頻，顯示幕解析度則為FHD 級別，搭載的ISP支援1600萬畫素+1600萬畫素雙鏡頭，或是4800萬畫素主鏡頭，提供了藍牙5.0，雙4G VoLTE和Wi-Fi 5等連接功能。

雖然聯發科沒有對外公布這款晶片工藝和出貨時間，但按照XDA的推測可能還是台積電12奈米FinFET製程，紅米9將會首發聯發科G70，預計在今年首季將推出。（陳俐妏／台北報導）

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