促在美產晶片 傳華府擴大施壓台積電

出版時間 2020/01/15
華府據傳已擴大施壓台積電,敦促台積電在美國生產晶片。路透
華府據傳已擴大施壓台積電,敦促台積電在美國生產晶片。路透

美國華府據傳已就在美國生產軍用晶片擴大施壓台積電(2330),盼藉此確保台積電旗下這些高安全晶片能不受中國干涉。

《日本經濟新聞》報導,隨著中國和美國持續就技術和軍事優勢競爭,美國對台積電施加的壓力如今愈來愈大,美國希望台積電在美國11月總統大選前就在該國生產或找到其他安全解決方案。台積電生產的電腦晶片用於美國F-35戰鬥機,該公司也是美國蘋果公司(Apple Inc.)和中國電信巨擘華為主要供應商。

台灣高階政府官員說:「美國政府希望用於軍事計劃的晶片在美國生產,美國這麼做是出於國安憂慮,該國不打算打消這個念頭。」

業內消息人士透露,台灣上周末舉行大選前美國官員已和台積電洽談「數次」。1名主管表示,美國商務部代理助理部長史宜恩(Ian Steff)去年12月造訪台灣時,私下與台積電創辦人張忠謀和董事長劉德音會面,這是史宜恩第3次走訪台灣。

台積電去年重申,未排除在美國興建或收購高規格工廠以減輕憂慮的可能性。不過,台積電也警告,由於營運成本較高,台積電需要謹慎評估這類舉動。《日本經濟新聞》請求置評時台積電說:「我們不曾排除在美國興建或收購半導體製造廠的可能性,但台積電目前沒有具體計劃。」(林文彬/綜合外電報導)


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