​迎接5G商機 矽品砸逾14億元擴高階測試機台

出版時間 2020/01/03
​迎接5G商機,矽品砸逾14億元擴高階測試機台。資料照片
​迎接5G商機,矽品砸逾14億元擴高階測試機台。資料照片

IC封測廠商為了迎接5G商機,均積極啟動各項擴產與升級布局,日月光投控旗下的矽品在邁入2020年之初,即大手筆向半導體自動檢測設備大廠Teradyne(泰瑞達)採購了高達約14.07億元的設備,以擴充高階測試產能,也為今年的營運成長挹注新動能。
 
矽品今年將專注高階封裝、測試以及SiP模組的業務擴大,今年來自於華為、聯發科等訂單需求強勁,亦可望進一步推升日月光投控整體的營收規模。(楊喻斐/台北報導)


 


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