2020年大陸IC產能續擴張　台系供應鏈同步受惠

出版時間 2019/12/30

2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求，中國大陸IC製造業產能擴張意願提升，加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世，以及新建產能陸續投產，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為，在市場供需與官方政策支撐下，2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定，包括整合元件製造廠（IDM）或晶圓代工廠多有擴充規畫，且涵蓋4、6、8、12吋產能，晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。

隨著大陸擴張IC成為趨勢，對於台系半導體設備供應商、後段封測代工廠商都將帶來接單利多，包括聖暉、朋億、亞翔、漢唐、帆宣以及在大陸持續擴增新產能的日月光控股、京元電、矽格等，對於大陸半導體產業成長潛力仍看好，將可望同步受惠。

因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求，大陸IC製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產，無論IDM或晶圓代工業者，多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外，大陸晶片自主戰略（包含去美化）帶動IC製造新技術、新產品量產，也驅動2020年晶片產能增加。

2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能，8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要，因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產，以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增，也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。

目前大陸IDM廠多以生產類比IC、功率元件、微處理器產品為主，主要大廠包括積塔半導體、芯思集成、奧芯半導體、士蘭微、燕東微電子等，除了燕東微電子之外，其餘的業者都將於2020年邁入12吋製程。（楊喻斐／台北報導）

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IDM IC封測半導體