5G大戰晶片大廠今年提前短兵相接！品牌廠OPPO將式發布Reno 3系列，聯發科（2454）天璣1000、高通S765系列均入列。聯發科趕在客戶發表前，正面迎戰，直說，市場將天璣1000對比高通S765是錯誤比較，「就好比是保時捷（Porsche）和福斯（ Volkswagen），不能說是雙門車就是一樣」！
聯發科動作不斷，今年11月底才推出首款5G單晶片天璣1000，僅隔1個月就預告第2款單晶片天璣800，明年1月美國CES展正式亮相，搭載天機800平台手機則會在第2季量產，看好天璣800將是5G普及推手，毫米波產品明年下半年將量產，聯發科甚至向對手喊話，說天機800才是高通S765的真正假想敵。
GSA資料顯示，全球已商用56個5G電信業者已開通服務，其中，54個都選SUB 6 GHz頻段。晶片廠商5G產品規劃快馬加鞭，以目前市場上，跑分超過50萬分5G晶片平台，就屬聯發科天璣1000、高通旗艦款S865，而聯發科天璣1000為單晶片架構、高通S865為分離式，需外掛X55數據晶片。
由於高通在今年12月初發布2個5G方案，包括：旗艦款S865、5G單晶片S765，旗艦款S865同時支援毫米波和SUB 6，但高通S865因追求效能，並無採用單晶片架構。近期5G晶片掀起的SUB 6／毫米波、單晶片／分離式多方論戰，無疑讓聯發科撿到槍，罕見大力宣示產品優勢。
鎖定單晶片和SUB 6優勢強攻，聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示，單晶片比較難做，如採分離式數據晶片，兩個IC大量資料互傳會有耗電問題，且IC面積占比比較大，IC個數愈多，愈會壓抑電池容量，影響手機厚度，因此單晶片一定比較好，但也難做。
由於聯發科在台積電7奈米支援下，聯發科天機1000價格更勝以往，也成為產業近期話題焦點，對於市場將天璣1000和高通S765捉對廝殺地對比，聯發科財務長顧大為認為並不正確。 顧大為強調，聯發科產品定位很不錯，該有的價值會顯現出來，如果以汽車和名牌包來舉例，買單晶片和分離式就好像「買名牌包，為何要一起買搭售的產品」，把天璣1000對比高通S765，「就好比是保時捷（Porsche）和福斯（ Volkswagen），不能說是雙門車就是一樣」！
其實，保時捷和福斯都屬於福斯集團（Volkswagen Group），而保時捷定位在高級跑車，福斯則有國民車之稱，聯發科打此比方，看得出對天璣1000跑分性能極具信心，檔次更勝以往。
半導體產業近期因7奈米吃緊，讓晶片成為賣方市場，呈現上肥下瘦，但供應鏈透露，近期高通和聯發科5G產品價格過熱情況，已經有修正了，不然以OPPO Reno系列開出3499人民幣、3999人民幣，台幣1.5萬至1.7萬元5G規格的手機，賠錢賣手機壓力將更大增。
今年聯發科5G產品線旗開得勝，市場關注明年4G產品線是否更新，顧大為指出，明年雖然是5G元年，聯發科4G產品線仍會有新的產品線，考量新興市場轉至5G市場還待時間，4G的量能仍大於5G。至於5G產品營收貢獻，維持日前執行長的說明，預估明年5G等新產品貢獻營收超過10%。（陳俐妏／台北報導）
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