聯發科第2款5G單晶片天璣800，明年CES將上陣。陳俐妏攝
IC設計廠聯發科（2454）在11月底推出首款5G單晶片天璣1000，聯發科僅1個月時間就預告第2款單晶片天璣800，採用台積電7奈米製程，預計明年1月CES展正式亮相，搭載方案的手機預計第2季量產，聯發科看好天璣800將是5G普及推手。
聯發科將以天璣800對槓高通S765系列，聯發科也釋出，毫米波產品明年下半年將量產。
全球5G陸續商轉，GSA資料顯示，全球已商用56個5G電信業者已開通服務，其中，54個都選SUB6 GHz頻段。
聯發科力押SUB 6技術。聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示，聯發科目前NCC釋出的頻段，以競標的金額和總頻寬和價格，對比毫米波，電信業者願意投入SUB6 是毫米波 413倍數，遠遠高於毫米波，SUB6 是兵家必爭之地。
聯發科今年在5G趁勝追擊，市場關注明年4G產品線是否更新，聯發科財務長顧大為表示，明年雖然是5G元年，聯發科4G產品線仍會有新的產品線，新興市場轉至5G市場還待時間，4G的量能仍大於5G。如果以先前執行長說明，預估明年5G等新產品貢獻營收超過10%。（陳俐妏／台北報導）
更新內文
出版:10:49
更新:11:16
聯發科財務長顧大為（圖右），聯發科無線通信事業部總經理李宗霖（圖左）。陳俐妏攝
一指在APP內訂閱《蘋果新聞網》按此了解更多
最熱獨家、最強內幕、最爆八卦
訂閱《蘋果》4大新聞信 完全免費
訂閱《蘋果》4大新聞信 完全免費
