​SiP模組商機大　IC封測、載板廠積極搶進

SiP（系統級封裝）模組商機大，不只吸引許多IC封測廠積極投入，就連IC載板廠也展開布局，近年來對於營收的貢獻也逐漸顯現，業者也看好未來，SiP除了應用於智慧型手機、固態硬碟以及真無線藍牙耳機、智慧手錶等穿戴式裝置已大放異彩之外，將來在5G、物聯網、醫療、汽車、工業等應用也值得期待。
 
SiP模組商機看好，目前已經有許多IC封測業者搶進，包括日月光集團、力成等，兩家公司近來在利多題材發酵下，股價紛創波段新高，力成更是睽違已久重新回到百元價位，力成明年將加大資本支出，鎖定高階封裝以及記憶體封測產能布局，而今年來自於SiP模組的成長力道不俗，主要應用於SSD上面，預料未來將持續成長，目前SiP模組營收比重約佔9%。
 
日月光控股以及旗下環旭布局SiP模組市場多年，成功在手機、穿戴式裝置等產品上面獲得美系大廠訂單，日月光控股表示，今年以來，SiP營收的年增率已超過3成，對營收貢獻度最為顯著，今年SiP可望提早達成全年1億美元營收目標。
 
日月光集團執行長吳田玉表示，從成本、功率、功效、異質整合性等面相來看，SiP的優勢不斷顯現出來，SiP將是下一波發展的主要趨勢之一，而日月光控股來自於SiP的生意規模將以億美元的速度成長。
 
日月光資深副總陳光雄則認為，封裝未來在異質整合中扮演關鍵角色，未來SiP運用高階封裝技術，包括在5G的內埋式天線封裝（AiP）技術、應用在網路、物聯網、人工智慧、機器學習、汽車的自動與半自動駕駛、機器人的扇出型封裝。
 
IC載板廠南電、景碩對於SiP模組未來成長性也非常看好。南電表示，隨著高階封裝技術持續演進，除了智慧型行動裝置與穿戴式裝置等產品外，相機模組也將採用更多SiP載板，以符合電子產品輕、薄、短、小之發展趨勢，預期未來SiP載板產品出貨量可望持續增加。（楊喻斐／台北報導）