5G時代常時連網（Always Connected ）PC鳴槍！不讓英特爾和聯發科專美於前，晶片大廠高通在年度峰會，宣布連網PC新增2款平台，等於常時連網PC系列將有頂級Snapdragon 8cx、主流系列8c、更有入門款7c平台，等於高中低全產品線全開，殺進300美元、台幣萬元有找的價格帶，明年首季5G連網PC就將來搶市。
晶片大廠的5G常時聯網PC大戰，今年11月底就開打。當時英特爾找來台灣IC設計大廠聯發科（2454）攜手共進，由英特爾定義5G解決方案規格，而聯發科將負責5G數據機的開發與生產製造。英特爾也將開發和驗證平台的硬體和軟體整合，包括OS主機驅動程式在內，並與模組廠合作。聯發科的盤算其實不僅限於連網PC，更想透過英特爾認證規格，將5G晶片一舉導入路由器等產品線。
由於全球智慧機出貨量已進入高原期，每年已達14億支量能，要看到大幅度成長有其難度。雖然NB一年僅約1.6億台的量能，換機周期也常，但這塊利基市場卻是進入5G時代，晶片和品牌搶進之地，常時連網PC中高階化成為新題材，而高通在2017年就持續耕耘此市場，每年都有對應的產品更新替換。
今年英特爾和聯發科的合作，預告切入常時連網PC，市場多關注高通如何應戰，果不其然，高通今年峰會也針對常時連網PC策略作回防，會中更找來英特爾老戰友微軟站台，新增8c系列和7c系列平台。高通和微軟期望藉由Snapdragon 平台先進製程、連網技術、 人工智慧引擎（AI）特點，加成無風扇輕薄省電、常時連網PC的優勢。
高通資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 表示，高通在智慧型手機和連線能力的創新，為手機導入了桌上型PC的能力，現在手機回頭為PC實現了輕薄、常時啟動、常時連網、全天電池續航力的體驗。行動優先的消費者想要跟智慧機一樣的體驗，高通掌握的創新、發明與技術能為不同價位顧客提供這份體驗。
高通8c平台因應典型 PC 、價格約500~700美元（台幣約1.5萬元至2.1萬元）的連網 PC 設備，採用台積電7奈米製程，比起上一代S850 平台可提升最高達 30% 的效能，且保有對 PC 型態設備與周邊的支援性，像是雙4K 顯示輸出、LPDDR4X 記憶體支援、 NVMe SSD 支援等。 而8c平台也能因應客戶需求，搭配X55數據晶片 ，或是採用4G X24數據晶片，等於4G、5G連網通吃。
不過，最引發關注就是定位為入門款的Snapdragon 7c平台，鎖定300~500美元（台幣約9000元至1.5萬元），已將產品價格下殺至萬元有找。 雖定位在入門款，7c 平台採用三星半導體8奈米製程，與同級平台相比可提升系統效能 20%，增加電池續航力最高達2倍，高通仍增加對 PC 平台常見的 LPDDR4 記憶體支援，且高通為了降低廠商設計門檻，針對7c平台採用系統級封裝（SiP） ，以利將應用處理器平台與 射頻RF前端方案封裝在單一晶片上，讓通訊結構簡化，期望吸引PC設備商更積極採用。
綜觀今年高通科技峰會，可看出高通傾盡全力打造5G連網生態體系，除了既有行動運算平台Snapdragon865、5G單晶片Snapdragon765系列外，連網PC產品線，甚至泛5G終端延展實境（XR）都有更新布局。
但也不難發現，這波5G規格轉進，半導體台廠供應鏈，堪稱最大贏家，特別是晶圓代工龍頭廠台積電，包辦行動運算平台S865、X55數據晶片製程，而系統級封裝（SiP）供應鏈，台廠日月光（3711）也有望入列，也激勵台積電、日月光近期股價表現。
美系外資就指出，台積電受惠來自5G終端急單、數據中心異質運算趨勢，5G時代來臨，也將帶動客戶轉進5奈米先進製程，預估台積電明年將更積極擴增5奈米產能，維持加碼評等，給予目標價350元。
美系外資也說明，日月光未來2年將受惠5G點火，由於包辦華為、高通、聯發科等大客戶，在相關半導體大廠在明年上半年5G產品出貨增溫，加上毫米波5G iPhones 題材，激勵系統級封裝（SiP）的題材，預期SiP營收將在明年有強勁成長動能，將日月光評等從中立調升至加碼，並將目標價由80元調高至92元。（陳俐妏／夏威夷報導）
更新照片，終端產品價格、台廠供應鏈
出版:05:23
更新:14:18
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