天風證券分析師郭明琪再度爆料明年iPhone 類載板（SLP）供應，由於 Apple自今年第3季末，就開始停止銷售配備任意層高密度連接板（Any-layer HDI）主機板的iPhone機型，明年iPhone SE2將採用10層板25–30μm的SLP、而5G iPhone SLP規格升級，平均單價也將升級，因此看好鵬鼎控股/臻鼎(4958)將iPhone SLP供應鏈中最大贏家。
近年手機全螢幕化和功能多元化設計，手機內部設計只能越做越精細又轉向小型化發展，因此PCB 的線寬線距是特點最直接的體現。 任意層高密度連接板(Any-layer HDI)全部以雷射鑽孔打通層與層之間的連通，可以讓產品變得更輕薄，不過2017年Apple將 IC 載板的精細線路制造技術導入 PCB 產業，除去獨立 IC 載板，採用 10 層 HDI 類載板 (SLP)、線寬線距由 45μm 縮小到 30μ。
郭明錤認為，隨著iPhone在今年第3季起停售iPhone 7及更早機型， iPhoney也自第3季末開始全部配備單價較高的SLP，因AT&S過去為Any-layer HDI主要供應商，在iPhone改採用SLP受惠程度較低，因此過去非Any-layer HDI供應商，鵬鼎控股/臻鼎將是iPhone採用SLP的最大贏家。
郭明預測，明年上半年推出的低價版iPhone SE2將採用10層板、線寬線距為25–30μm的SLP，預期出貨量約子愛2000萬至3000萬支，供應鏈為鵬鼎控股/臻鼎，出貨占比約35~40%、而AT&S 出貨比重為30~35%，欣興出貨比重則為25~30%，預期鵬鼎控股/臻鼎、AT&S與欣興上半年淡季因iPhone SE2 SLP訂單有撐。
雖然明年iPhone SE2的SLP規格低於iPhone 11系列，但因鵬鼎控股/臻鼎、AT&S與欣興的生產效率高，iPhone SE2的SLP對供應商仍有不錯利潤。
且明年下半年新款 iPhone將全部支援5G，SLP面積將增加10~15%，SLP單價同步也將提升30~35%，主要供應商包括鵬鼎控股/臻鼎與AT&S也是將受惠，綜合明年iPhone SLP供應鏈，看好，鵬鼎控股/臻鼎為為全部iPhone採用SLP的最大贏家。（陳俐妏／台北報導）
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出版:05:50
更新:08:42
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