精材Q3獲利暴增2.7倍，每股盈餘1.29元。資料照片
晶圓封測廠精材（3374）公布第3季財報出爐，受惠於稼動率大幅提升激勵下，較上大幅轉虧為盈，單季營收16.7億元，稅後淨利3.51億元，每股盈餘1.29元，幾乎一口氣將上半年的虧損彌平，年增率更達到273%，累計前3季稅後虧損1424萬元，每股虧損0.05元。
精材第3季營收16.7億元，年增7%，毛利率提升至26.57%，較去年同期僅13.06%翻倍成長，營業利益率21.98%，也明顯優於去年同期6.85%，稅後淨利率達21.01%，也高於去年同期6.03%，稅後盈餘3.51億元，較上季稅後虧損3911萬元大幅轉盈，且年增率高達273%之多，每股盈餘1.29元，創下單季新高紀錄。
精材累計前3季營收32.57億元，與去年同期相當，營業毛利2.48億元，較去年同期營業毛損2.06億元相比，大幅轉虧為盈，稅後虧損1424萬元，較去年同期虧損14.79億元相比也是明顯改善，每股虧損0.05元。
法人看好，精材第4季營運表現將維持高檔格局，全年將可以順利轉虧為盈，終結連續3年虧損的局面，明年獲利呈現跳躍式成長，將締造歷史新高紀錄。
法人指出，在Apple iPhone 11的3D感測臉部辨識Face ID模組中，精材取得繞射式光學元件（DOE）晶圓級尺寸封裝（WLCSP）訂單，在大客戶積極拉貨激勵第3季營運動能顯著躍升，由於蘋果iPhone 11銷售狀況優於預期，第4季營運展望不看淡。（楊喻斐／台北報導）
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