​【運動會釋利多3】搶台積電晶圓代工龍頭 三星預計要花10年

出版時間 2019/11/02
三星預期花費十年成為全球晶圓代工龍頭。路透
三星預期花費十年成為全球晶圓代工龍頭。路透

台積電今天舉行運動會,不過據外電報導,競爭對手三星(SAMSUNG)正大力投資下一代晶片技術,並計劃主宰全球晶圓代工市場,然而三星想成為世界第1,首先必須先搶下台積電(2330)的全球寶座,目前台積電控制了半數市場。
 
《日經亞洲評論》報導,台積電已採用EUV技術(極紫光外刻)穩定供給7奈米晶片,上個月台積電表示,今年將會增加資本支出至140至150億美元(約4267.06至4571.85億台幣),數字創下新高。除了來自於在製造設備上的穩定投資及技術,台積電的優勢還包括設計部門旗下數千名工程師。
 
自今年春天以來,三星已使用EUV製造自家的手機處理器,三星稱其晶片效能因此改善了20%至30%。此外三星也正在首爾外建立EUV製程產線,最快明年就能啟用。
 
三星主要專注於製造商品化的記憶體晶片,而缺乏如台積電所擁有的多元性。這或許是為何三星將成為世界第一的時間目標訂在2030年,三星預期需要花費十年才能養成晶片設計的專業,三星也開始從矽谷及其他地方招募工程師加入。除此之外,三星還需面對日本管制半導體原料的阻礙。
 
稍早三星公布正式財報,第3季三星營收下滑5%,營業利益下滑56%。在晶片業務上三星營業利益暴減78%,但與上季相比下滑幅度縮小至10%,暗示三星晶片業務可能從谷底反彈。而三星的記憶體晶片對手SK海力士(SK hynix)以及鎧俠(KIOXIA)則依然在價格下跌的窘境中掙扎。
 
三星的晶片業務一直以來受到旗下的晶圓代工廠支持,預期帶入超過100億美元(約3047.9億台幣)的年營收,上季三星晶圓代工營收較前一季成長14%。今年4月三星表示,直至2030年三星計劃每年平均投資11兆韓元(約3110.8億台幣)在邏輯晶片及晶圓代工上。(陳韻婷/綜合外電報導)

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