​台灣IC製造產業今年衰退2.1%　5G+AI應用明年顯著成長

工研院今日舉行「眺望 2020產業發展趨勢研討會」， 工研院預估，2019年台灣IC製造產業為1兆4547億元，較2018年衰退2.1%，而AI和5G是先進製程的兩大動能，將於明年顯著成長與發酵。
  
工研院預估，2019全年台灣的IC製造產業為1兆4547億元，較2018年衰退2.1%。其中晶圓代工產業產值僅微幅成長1.6%，達到1兆3060億元，而產值變動的因素在於智慧型手機出貨，及虛擬貨幣對挖礦機高速運算晶片需求呈現停滯。
 
另外，2019年市場受到美中貿易戰影響，將影響全球需求成長動能，AI和5G是先進製程的兩大動能，但在2019年將處於醞釀的局面，預計2020年才可能有顯著成長。
 
在記憶體的部分，受到全球經濟放緩、美中貿易紛爭、關稅提高所造成的影響下，造成供應鏈調整及處理器短缺的問題，2019年上半年市況的壓力仍大，市場需求處於觀望態度，但預計下半年情況逐漸改善，工研院預估2019年的記憶體相關產品產值將衰退25.8%，達到1487億元的規模。
 
工研院產科國際所分析師劉美君觀察分析，在晶圓代工領域，由於大量運算的需求帶動AI晶片產出增加、加上5G基礎建設的規模日增，IoT整合AI與5G趨勢成為未來的主流，諸如：車聯網、智慧城市、智慧製造等新應用將引導業者在產品線的規劃上產生不同與以往的型態。
 
隨著AI機能在各類型裝置逐漸提高滲透率，傳統的運算機制已不符合未來所需，為滿足未來AI機能的需求，「記憶體內計算 (In-memory computing, IMC) 」的運算方式便逐漸受到矚目。In-memory computing利用記憶體高速的優勢開發出運算功能，並分別放在資訊傳輸端以及中央處理器以外做高速運算，可達到即時運算(Real-time computing)以及分散中央處理器的工作，更可達到邊緣運算(Edge computing)的需求。
 
近期業界已開始思考，採用直接在SoC晶片中嵌入記憶體的機能，則可進一步提升運算效能。嵌入式記憶體製程是在晶圓層級中，由Foundry將邏輯IC與記憶體晶片整合在同一顆晶片中除了提高傳輸性能外，同時也縮小晶片體積，這樣的設計相當符合IoT裝置的運算與資料儲存需求，也成為7奈米之後，製程創新的另一道新課題。Foundry透過嵌入式記憶體技術切入AI用次世代SoC晶片的製造，亦將帶來另一番不同的產業風貌。
 
在記憶體產業方面，DRAM市場表現逐漸改善，應用領域也從消費性電子擴增至工業用等利基型產品市場。在行動裝置用產品方面，LPDDR5規格的發展將針對未來智慧型手機中的5G和AI功能進行優化，進一步提升功耗與速度的表現。
 
Flash產品則不斷朝向多樣化發展進行轉型，為了AI、自駕車等創新運用將是未來3D NAND Flash技術的練兵新場域。隨著5G、IoT、AI等相關裝置能高速存取、大容量且長時間保存資料的NAND Flash儲存技術被寄予厚望。今年廠商已發表出128層堆疊數的技術，將有助於高容量SSD的儲存容量的提升。（楊喻斐／台北報導）