進入5G手機時代，為了因應5G頻段順利接發收訊息，需要內建更多天線，因此衍生了AiP（Antenna in Package，天線封裝）技術架構，未來AiP封裝採用BT載板趨勢確定，將為台系BT載板大廠景碩（3189）明年的接單成長帶來利多，有機會切入中國手機品牌大廠華為以及Apple的供應鏈。
景碩今日股價反彈上揚，日K線連3紅，再度站回5日均線，表現強勢。景碩今年上半年受到提列類載板成品、半成品等呆料損失衝擊，稅後虧損17.52億元，每股虧損3.91元，創下最慘重的虧損局面，不過公司下半年的營運逐漸擺脫谷底，儘管今年下半年仍呈現小幅轉虧，不過，明年則有機會轉虧為盈。
業界人士表示，目前推出AiP整合晶片模組的僅有高通一家，客戶為三星，當中的BT載板採用三星集團的SEMCO產品，晶片封裝則是交由美商艾克爾Amkor，市場看好，明年將是5G手機元年，進一步激勵AiP的需求成長，而AiP當中的元件甚多，包括RF射頻元件、Wi-Fi、接收器、數據晶片等等，技術難度高，而各家業者包括華為、三星、Apple等都希望不要再仰賴高通，發展出自己的AiP產品。
近來不少研究機構陸續調高明年5G手機的出貨量，從數千萬台到上億台的預測數字都有，初期在支援頻段的部分，將以低頻的Sub-6GHz為主，毫米波mmWave發展次之，因為毫米波容易受到干擾，因為需要建置基地台的成本要比Sub-6GHz多好幾倍，初期受限於投資成本過高之下，發展不如Sub-6GHz來的快速。
觀察景碩產品稼動率，法人指出，目前景碩在BT載板產能利用率約75%，目前暫無擴產計畫，景碩BT載板未來在5G手機天線封裝、汽車雷達、遊戲、安控等應用晶片載板發展可期。
在ABF載板部分，景碩今年為了因應客戶需求進行擴產，法人表示，近來5G基地台載板需求有放緩的跡象，美系可程式化邏輯閘陣列（FPGA）大廠的需求也轉弱，將影響到景碩的ABF載板後續的出貨表現，不過目前稼動率仍維持滿載水位。
法人表示，景碩先前投入類載板搶下Apple訂單成效不如預期，新豐廠面臨折舊費用、低稼動率、初期投資成本過高等壓力下，讓公司營運面臨成立以來最嚴重的虧損，而進入5G手機時代，景碩一直以來在BT載板產業中表現亮眼，有更多的機會與優勢搭上5G手機順風車，重新返回獲利軌道。（楊喻斐／台北報導）
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