​IC封測廠Q4營運續旺　明年半導體產業復甦有望

IC封測廠第3季均恢復的強勁的成長動能，平均季增率都達到了兩位數，攀升到今年高點，時序進入第4季，IC封測廠的法說會由力成（6239）、日月光控股（3711）、南茂（8510）等陸續登場，也將為未來營運展望揭開序幕，看好第4季將維持高檔格局。
 
IC封測廠第3季營收全數公布，其中日月光控股的季增率達29.56%，表現最亮眼，除了封測業務稼動率回升之下，SiP模組、EMS在主力客戶積極拉貨下進入旺季。力成（6239）、京元電（2449）、矽格（6257）等第3季營收分別繳出17.4%、15.6%、14.36%的季增率，至於南茂、欣銓（3264）、頎邦（6417）等的季增率則分別達到了10%、8.73%、8%。
 
IC進入第4季，客戶拉貨動能續強，包括手機、消費性電子等產品，預料整體的營運表現可望維繫高檔，亦有機會再創今年高點，而今年需求較疲弱的記憶體、虛擬貨幣、車用電子、電源管理晶片等的需求也逐步增溫當中。
 
拓墣產業研究表示，迎接2020年，多數研究機構預估將半導體產業將可望達到5~7%的復甦，主要晶圓代工廠商紛紛在2019年最後1季加緊衝刺，不論是先進制程與成熟制程方面仍皆有動作，積極在市場需求回溫前做好準備，冀望在2020年半導體產業成長中確保產品競爭力，因此對應到後段的封測廠也是一樣，尤其隨著5G發酵，相關的RF晶片測試、AiP天線封裝等都將為業者帶來訂單挹注。
 
5G測試掀起熱潮，除了最上游段的晶圓測板大廠精測（6510）已直接受惠之外，切割之後的晶片也要再進行檢測，包括閎康（3587）、宜特（3289）等都業績已經逐步增溫，明年業績成長可期，兩家業者均積極建置新的實驗室與增添新產能。（楊喻斐／台北報導）


 

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