iPhone 11系列正式開賣，拆解網站也將零組件分析一番，Techinsights拆解分析，皇帝版iPhone 11 Pro Max（512GB版本）整體物料成本（BOM）為490.5美元，對比美國官網售價1299美元，僅是建議售價的37%，如以台幣換算成本約1.52萬元台幣，相較於官網建議售價台幣5.24萬元，也是官網訂價的29%。
Techinsights針對iPhone 11 Pro Max 對主要零組件進行解析，並分析其BOM成本，零組件成本佔比最高前3項目，分別為73.5美元的3鏡頭模組、比重達15%，超越過往的顯示器和處理器比重。今年的顯示觸控螢幕成本約66.5美元，比重約13.5%，名列第2。A13處理器成本64美元，比重約13%，為第3的貴零組件。
與先前幾代頂規版本相比，iPhone 11 Pro Max 較iPhone XS Max 成本的453美元高出37美元，也比iPhone X 系列的395美元多了95美元，如聚焦零組件項目iPhone 11 Pro Max在螢幕和記憶體成本上都出現明顯的下降，但是在攝像頭、處理器+數據晶片的成本上則大幅提升。
今年iPhone 11 Pro Max 打出3鏡頭模組，分別為1200萬畫素廣角（f/1.8）鏡頭＋1200萬圖元長焦（f/2.2）鏡頭＋1200萬圖元超廣角（f/2.0）鏡頭組成，支援4倍光學變焦，iPhone 11 Pro Max也具備3D結構光的Face ID及1200萬畫素前鏡頭，也讓鏡頭成本大幅提升29.5美元。
Techinsights分析，Sony仍然是iPhone11 Pro Max 4顆鏡頭的供應商。而ST Microelectronics則是連續三年成為了iPhone前置結構光模組當中的紅外攝像頭晶片的供應商。
如外界所預期，英特爾為iPhone 11提供了數據晶片，編號PMB9960，可能是基於XMM7660多模數據晶片。據英特爾此前公佈的資料顯示，XMM7660採用14奈米製程，是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE數據機。在Cat.19中支援高達1.6 Gbps的速度，在上行中支援高達150 Mbps的速度。（陳俐妏／台北報導）
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