家登參加半導體展　明年光罩傳載產品出貨將增3倍

出版時間 2019/09/18

貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密（3680）今在南港展覽館為台灣半導體展揭開序幕。今年家登與國內半導體設備大廠迅得機械聯展，展位為歷屆最大規模，搭配迅得機械自動化機台將家登智慧載具功能全面體現，一系列新一代利基型載具重磅登場。

家登指出，伴隨全球7奈米技術發展及需求，家登EUV極紫外光光罩傳送盒成為展場焦點，採用最高規格的防微汙染技術及最嚴謹的製程品質控管，替全球高階客戶有效提升7奈米製程良率，該系列產品為未來半導體高階製程不可或缺的一環，亦為家登未來幾年立足半導體先進製程明星產品，家登長期自主研發的心血結晶。

另家登投入大量研發資源深耕半導體載具市場20餘載，具備充足的研發實力及量產能力，和全球大客戶在高階製程領域共同努力，從今年起家登將成為半導體先進製程技術潮流的直接受惠者，依據ASML推估EUV未來3年發展藍圖，家登2020年光罩傳載系列產品全球出貨量將可望達到今年3倍。

家登表示，已備妥產能樂觀面對未來5G世代的需求，積極備戰全球市場，加速相關產品通過新舊廠認證並取得訂單，與客戶建立信任的夥伴關係，並與晶圓載具並肩，同步擴張全球半導體載具市佔率。（蕭文康／台北報導）