半導體大展登場 盧超群:AI+HI+IC 半導體是金銀島

出版時間 2019/09/18
SEMICON Taiwan 國際半導體展今天登場,科技智庫領袖高峰會,鈺創科技董事長盧超群聚焦未來半導體產業60年發展。陳俐妏攝
SEMICON Taiwan 國際半導體展今天登場,科技智庫領袖高峰會,鈺創科技董事長盧超群聚焦未來半導體產業60年發展。陳俐妏攝

SEMICON Taiwan 國際半導體展今天登場,科技智庫領袖高峰會,鈺創科技董事長盧超群聚焦未來半導體產業60年,智能經濟將在未來35年爆發,人工智慧(AI)+自然人類智能(HI)+IC 帶動異質整合,預期2030年可達1.2兆美元,半導體是金銀島,半導體還有機會比過去60年偉大。

國際半導體展今天登場,科技智庫領袖高峰會大咖雲集,台積電、廣達、鈺創、日月光、鴻海等科技大老都列席。鈺創董事長盧超群發表,「IC on Another 60 Years: Scalable, Stackable until Unpredictable」(IC設計的60年:可擴展,可堆疊直到不可預測)。

IC設計的可擴展堆疊,盧超群指出,半導體是一個賭場用智慧、用忍耐去賭,半導體進入異質整合、AI時代,從硬體、軟體、系統持續,功能加乘價值,機會將會更多。

舉例來說,強大HISA趨勢將會更超越現有的AI應用,在AI+HI+IC 增強驅動,將在人腦智能(HBI)、人工智能(AI)、細胞智能(CI)、年齡智能(AGI)和環境智能(EI)持續發揮影響性。

IC設計也是不可預測,盧超群也指出,未來30到60年之後可能發生的事情,超越IC的全新顛覆性技術將是不可預測的。但他相信未來將不僅限於目前的IC設計技術,未來基於細胞的DNA的半導體/ IC技術將成焦點。

而下一個60年台灣在半導體產業定位,盧超群說明,值得研究的例子就是相較於10年或20年前,日本為何不再強大,台灣在半導體和IC設計具備國家資源投入的優勢,就是台灣勝出的原因。(陳俐妏/台北報導)



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