利機企業（3444）半年報出爐，第2季稅後盈餘3331萬元，每股盈餘0.85元，季增90%、年增71%，毛利率達31%，單季獲利及毛利率雙創歷史新高，表現亮眼，累計上半年稅後盈餘5081萬元，年增81%，每股盈餘1.3元，年增81%，表現亮眼，已持續5季度繳出年增率的成績單。
利機表示，產品線經過近幾年積極佈局，涵蓋繪圖晶片、穿戴裝置、手機、電腦等各領域消費性電子產品，預期下半年傳統旺季到來、消費電子新品陸續上市，今年逐季成長態勢不變。
觀察各產品線的狀況，其中驅動IC相關產品第2季營收年增率23%，主要受惠近期受惠COF封測產能持續滿載，帶動驅動IC相關產品出貨量增加，其中COF軟性基板運送盤(Shipping Reel)及間隔帶(Emboss)較去年同期年增80~90%，市場推估，COF基板需求持續強勁，訂單能見度可掌握至今年第4季。
利機從去年開始佈局散熱片市場成果豐碩，今年已連續2季成長，目前營收佔比不大，不過看好未來雲端、人工智慧及5G等相關技術逐漸成熟發展，散熱需求愈來愈強，產業前景看俏。
利機憑藉原廠擁有精密沖壓、電鍍等技術，正積極開發高階產品，除可運用3C個人裝置相關產業，未來也將朝自駕車、電動車等領域擴展，可望成為該公司半導體材料之外的另一成長動能。
另外，利機董事會通過增加轉投資利騰國際科技股份有限公司案，持有股權將由15%增加到30%，投資金額超過5000萬元，將與日本Enplas集團共同擴展大陸測試設備與零組件市場，轉投資收益可期。
利機7月單月合併營收7167萬元，月減2%，相較去年同期合併營收7862萬元，年減9%。
利機表示，記憶體基板相關產品轉成佣金模式以後，7月來到歷史新高，佔總體營收佔比已達近2成，挹注獲利可觀，累計1~7月營收為4.61億，較去年同期營收4.87億小幅減少5%。（楊喻斐／台北報導）
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