迎接5G時代到來，除了相關IC測試需求大增之外，5G毫米波天線封裝技術也備受矚目，各家先進封裝廠都希望可以先馳得點，其中半導體封測大廠日月光控股（3711）已經做好準備，斥資興建相關實驗室以及封裝生產線，並積極與高通等大廠密切合作。
拓墣研究表示，在5G mmWave毫米波的發展帶動下，天線封裝（AiP，antenna in package）技術逐漸受到關注，該名稱主要由系統級晶片（SoC）、系統級封裝（SiP）功能上的差異衍生。
SoC技術是將不同功能的元件整合到單一晶片中，有助於縮小晶片尺寸，但晶片製作需以相同材料與制程進行，因此研發方向逐步朝向後者SiP技術為主要。現階段晶片與天線應用雖有相對應的天線整合晶片(AoC)技術方案被開發，但由於成本與頻段考量，大多只有學術單位採用。
SiP技術主要借由封裝技術，將以不同材料為基礎的功能元件結合於單一系統中，提升系統性能性並減少能耗；而AiP技術則是由此延伸，嘗試將射頻前端等元件與天線整並在一起。
基於製造成本與晶片特性考量，AiP技術於5G通訊市場逐漸勝出天線是無線通訊系統的重要元件之一，依不同功能與型態可分為分離型天線與集成天線等兩種類型。
拓墣研究說明，分離型天線較常見，一般戶外所見的天線結構皆屬於此類；集成天線則需透過天線與系統整並結合，如AoC與AiP等技術，可縮減天線在系統內部的體積占比。
雖然AoC技術於縮減天線尺寸上的效能極佳，但需經由半導體材料與製程上的統一，並與其他元件一同結合於單一晶片中，考量製造成本與晶片特性，AoC較適合應用於太赫茲（Terahertz）頻段中，因此在頻段使用與成本等因素上，現階段5G毫米波將不考慮使用該技術，目前只有學術機構予以採用。
由於射頻元件大多使用GaAs為基底材料、天線多使用LCP（Liquid Crystal Polymer）為材料等，因而較適合應用於SiP技術，使得天線封裝AiP技術逐漸勝出。
拓墣研究表示，相較於AoC技術，AiP技術較能兼顧成本、性能與體積等特性，讓天線與射頻元件得以整並為單一封裝，因此現階段各家晶片設計大廠如高通；射頻元件商如Skyworks、Qorvo及封測大廠如日月光、Amkor等，大多選擇以AiP技術為研發方向切入5G通訊市場。（楊喻斐／台北報導）
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