iPhone PCB供應商出列　郭明錤爆料明年OLED設計大賣點

熟知美國Apple、天風國際證券知名分析師郭明琪，預期今年下半年 6.1吋LCD iPhone的上天線 (UAT) 仍會維持聚醯亞胺薄膜（Modified PI） 與液晶聚合物(LCP) 混合的設計，點名台廠臻鼎（4958）、臻鼎轉投資的鵬鼎、台郡（6269）MPI軟板出貨將優於預期。

郭明錤也透露，明年OLED款iPhone外觀設計是一大賣點，由於使用Y-OCTA觸控技術和COP封裝技術，將可達成真正無框全螢幕。

聚焦明年OLED版本 iPhone規格，郭明錤認為，高階款 OLED iPhone外觀設計會賣點，將採用Y-OCTA觸控技術（可撓式OLED 面板直接具備觸控功能）與COP（Chip on plastic）封裝技術 ，分別取代外掛式觸控與2 metal COF，除降低成本、減少面板厚度與縮小邊框，換言之，明年iPhone 將可實現無框設計。

其實，Y-OCTA(YOUM On-Cell觸控AMOLED)並非全新的技術，主要是由Samsung Display開發的先進可撓式AMOLED面板技術，可簡化結構與降低成本的觸控方案，在去年三星旗艦機Galaxy S9就已經搭載應用，這種可撓式 OLED 面板直接具備觸控功能，可免除許多零件。

由於COP的生產流程包括軟硬複合板、SMT與貼合等，在Y-OCTA COP供應鏈中臻鼎也是供應商之列。

因應2020年5G商轉和大量終端推出，適用於5G高頻高速的液晶高分子樹脂材料（LCP）與替代品異質聚醯亞胺薄膜（Modified PI）成為業界備受關注的產品。

原本市場擔憂今年新款LCD iPhone的上天線軟板，在MPI生產問題下，將會全部採用LCP，恐衝擊MPI供應廠商。但郭明錤指出，Apple最終仍會採用MPI與LCP混合的設計，在經過調整設計後，MPI仍能符合Apple技術標準。

其中，鵬鼎/臻鼎、台郡的訂單比重將會各半。他分析原因，主要是LCD iPhone為低階款，考量成本採用MPI較為可能，且如全數採用LCP設計，將使Murata為獨家供應商，不符合Apple分散供應鏈策略。

以相關廠商來看，郭明錤看好台郡受惠新款iPhone 近場通訊（NFC）軟板天線規格升級、供應比重提升。因為今年新款iPhone NFC軟板天線會從2層板升級到4層板，推升單價。而供應比重方面，台郡應可較先前的30~40%，增加至50%。

郭明錤預估，鵬鼎/臻鼎、台郡將自2020年開始出貨iPhone的LCP軟板，且明年下半年 iPhone將支援5G、LCP用量將增加，因此Apple需要更多LCP供應商以降低供應風險。臻鼎已經有設計與生產LCP軟板的經驗，故2020年可望成為iPhone LCP供應商。

而台郡將在今年第4季至明年首季開始出貨新款iPad Pro，提供LCP軟板(10層板)，目前樣品良率佳，應可順利出貨，有望在明年下半年成為新iPhone LCP供應商。

此外，郭明錤也說明，由於Apple已宣布採用類Mini-LED技術的32吋Pro Display XDR後，Apple可能會再明年第4季推出採用Mini-LED的高端iPad與MacBook。

台郡也有望成為高單價Apple Mini-LED/類Mini-LED產品的獨家背光PCB供應商，iPad與MacBook的Mini-LED採用超過10000顆LED ，用於SMT的背光PCB規格更高，看好台郡中長期應可受惠。（陳俐妏／台北報導）

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