信驊Computex 　大秀Cupola360全系列產品

信驊（5274）今年Computex 2019，展出Cupola360全系列影像處理晶片應用。延伸去年發表的Cupola360 6鏡頭全景影像處理晶片，將其獨家晶片內影像拼接技術優勢發揮到極致，並可依客戶及市場需求提供各種數量鏡頭組合之影像處理晶片，全產品線備齊，顯示積極投入影像處理晶片領域的決心。

信驊董事長兼總經理林鴻明表示，自從去年Cupola360影像晶片開發送樣後開始與客戶討論並針對需求共同合作，積極拓展Cupola360產品線的應用，信驊不僅在消費性市場持續耕耘，也不斷跟客戶合作探索360度晶片在視訊會議及家用/公共監控等各種領域的發展，相信未來會激盪出更多新的應用，給Cupola360系列產品帶來無限可能。 看好360度產業全球發展趨勢，

信驊於2018年5月從BMC產品跨足影像處理，正式發表Cupola360六鏡頭全景影像處理晶片，期望打造Cupola360生態圈，包含影像處理晶片、360度攝影機參考設計機型(Reference Design)、完整APP行動應用軟體等。（陳俐妏／台北報導）

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