高通與Apple和解!5G iPhone台積電供應鏈Q3進補

出版時間 2019/04/17
高通Apple和解!5G iPhone 台積電供應鏈進補 。資料照
高通Apple和解!5G iPhone 台積電供應鏈進補 。資料照

晶片大廠高通和美國蘋果電腦 (Apple Inc.)專利大戰和解!市場解讀,Apple為了5G手機時程不得不低頭。兩科技巨頭確定言歸於好,法人分析,將牽動通訊產業和台廠後市,2020年5G iPhone確定到位,而隨5G數據晶片回歸高通,預料蘋果也將先進製程轉回台積電7奈米。

廣發證券海外電子產業首席分析師的蒲得宇表示,高通和Apple達成6年期全球專利授權協議,等於預告2020年iPhone 5G機款將到位,預期2020年iPhone將有30%採用高通數據晶片。

對於台廠後市,蒲得宇分析,有利於晶圓代工、軟板(FPC)、天線、玻璃機殼銅箔基板(CCL)、功率放大器等相關供應鏈 ,包括穩懋(3105)、台光電(2383)、台耀(6274)、聯茂(6213)、嘉聯益(6269)將有5G iPhone題材。

由於目前iPhone XS數據晶片採用英特爾(Intel)14奈米製程,而高通X50數據晶片則為LSI 10奈米,預期隨著Apple數據晶片回歸,高通新一代X55數據晶片將轉回台積電7奈米,預計今年第3季底就會量產,趕上2020年5G時程。

在過去高通和Apple專利紛爭,聯發科多次傳聞將入列Apple 5G供應鏈,但在雙方確定和解後,Apple將更倚賴高通,而不會再考慮採用聯發科IP來開發。而英特爾宣布退出5G數據晶片戰場,對於京元電(2449)、矽品等供應鏈恐有影響。

事實上,供應鏈先前就透露,今年1月起Apple就要求將更多資源,投放置明年下半年產品線,而非聚焦在今年下半年的產品,此一動作不言而喻,Apple的確正在開發 5G iPhone。

以目前供應鏈看法,Apple 明年下半年推出的5G版iPhone 除搭載英特爾正在研發設計的 XMM8160 5G 數據晶片外,也將正式重回高通數據晶片懷抱。

對於Apple將重新啟用的高通5G數據晶片,法人圈也有不同看法,雖然確定會重返台積電先進製程,但富邦投顧科技分析師廖顯毅認為,高通5G數據晶片是否會採用台積電5奈米製程,仍要關注三星在5奈米製程進度。(陳俐妏/台北報導)

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出版:09:57
更新:17:32




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