為了5G沒有永遠的敵人，晶片大廠高通和美國蘋果電腦 (Apple Inc.)專利大戰落幕！雙方專利恩怨在周二美股收盤前一小時確定和解，美東時間4月16日高通和Apple共同聯合發佈的聲明，雙方已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟，更將簽署爲期6年的全球專利許可協議，4月1日生效。
這場大和解，同樣惠及台灣代工廠，高通今天也宣布與仁寶（2439）、富智康（FIH ）、鴻海（2317）、和碩（4938）、以及緯創（3231）等蘋果公司代工製造商簽訂協議，撤回各方之間所有訴訟。
面對2020年5G進程緊逼，Apple競爭對手三星5G Galaxy S10今年4月就搶先在韓國上市，加上中國品牌廠華為出貨量、技術追趕等芒刺在背，華為甚至揚言可賣Apple 5術數據晶片，等於大吃Apple豆腐。
Apple近年堪稱內憂外患不斷，過去半年面臨平價款iPhone XR庫存，以及高單價的iPhone XS 需求不振的窘境，過高的高訂價果粉似乎不買單。由於今年Apple將力守iPhone 2億支大關保衛戰，為了5G不得不低頭 ，與高通在專利訴訟大戰纏訟2年後，終於在4月初陸續融冰，甚至持續透過媒體放話，4月中旬確定攜手和解，讓這場世紀專利大戰宣告落幕。
這場專利大戰備受科技產業動見觀瞻，不僅近年在全球各通訊市場掀起波瀾，2017年大象打架、老鼠也遭殃，雙方就10億美元（約300億元台幣）專利使用費難解，在新款iPhone 8推出前，高通選擇在美國加州南區聯邦地區法院，一舉狀告4家iPhone、iPad台灣組裝廠，包括：鴻海(2317)、和碩(4938)、緯創(3231)，仁寶(2324)。 高通當時指出，因蘋果指使製造商停止向高通支付專利授權費，當初的專利使用費300億元台幣可能全數向台廠求償。
專利大戰也讓台IC設計廠聯發科難置身事外，由於Apple自主研發5G晶片的消息不間斷，幾年前甚至傳出聯發科有望入列，透過相關專利協助Apple在數據晶片上發展。但以Apple對供應鏈的要求，即便是三星和聯發科（2454），也難以滿足Apple在2020年前5G數據晶片的需求。
細究專利大戰的紛爭，就是起源於通訊產業所稱的「高通稅」專利授權，高通過去以分碼多重進接（CDMA）技術作為專利授權金雞母，除了晶片專利費用外，更綑綁手機裝置收取授權金，在3G和4G時代無往不利，但由於Apple以反壟斷在各個市場反擊高通，全球監理機關啟動對高通的反壟斷調查，高通姿態也開始放軟，釋出降低授權門檻、開放5G專利、考慮捨棄按成本百分比收費；據了解，高通或已降低許可門檻，手機製造商能選擇成本更低的專案，從原先收取裝置成本5%降至3.25%。
產業界指出，這次兩科技大廠的和解，不難看出Apple或許已砍價到一定程度，加上先前專利門檻調整，這將可挹注未來高價機款銷售。
依據高通和Apple共同公告的和解協議，雙方將終結所有正在進行的訴訟，包括與Apple設備合約製造商的訴訟，也已達成了爲期6年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效，並有2年的延期選項。 Apple將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份多年的晶片組供應協議，但相關金額並未對外接露。
依據先前審理過程中透漏的資料顯示，Apple在2010年到2016年爲高通晶片支付了161億美元（台幣約4960億元），以及72.3億美元（台幣約2228億元）的專利許可費。 Apple律師先前指稱，高通從2013年起利用壟斷能力，強迫客戶支付2倍的不公平價格，而高通則回擊，Apple是矽谷最大的霸凌者，強迫晶片製造商接受更少的專利使用費，忽略了後者對智慧機的貢獻。
產業分析認為，從雙方簽署至少6年的全球專利許可協議的聲明來看，更重要的是達成多年的晶片組供應，等於已預告Apple未來的iPhone手機，將再度採用高通5G數據晶片，Apple 5G手機確定不再落後，預計2020年就會到位。
2011年到2015年，Apple iPhone使用了高通數據晶片。在2016年和2017年，高通和英特爾同時為iPhone相關供應商。但因2017年Apple和高通專利紛爭難解，2018年iPhone中已經不見高通相關晶片，預計2019年也會以英特爾供應為主。而隨着雙方握手言和，高通數據晶片將重返iPhone，在高通數據晶片出貨量增加，預期高通預計每股收益（EPS）將增加約2美元。 （陳俐妏／台北報導）
更新：專利訴訟、通訊產業概況、供應鏈訴訟撤銷
出版時間：08：21
更新時間：17: 22
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