​長華電材簽訂72億元聯貸案　續拓展集團版圖

長華電材（8070）擬辦理授信總額度72億元、5年期之聯貸案，已成功完成募集，將委由台新銀行等13家金融機構共同主辦，並於今日完成簽約，長華整合集團內的關鍵製程與核心競爭力，鏈結上游原料端與下游客戶端，直接跨足製造領域，以擴大深化集團在半導體和電子上游材料供應影響力，創造極大化價值。
 
基於未來長期策略發展、投資規劃、營運成長之資金需求及長期財務結構，長華此次募集72億元聯貸案，委由台新銀行、臺灣銀行、土地銀行、永豐銀行、彰化銀行、第一銀行、華南銀行、臺灣企銀、上海商銀、遠東銀行、安泰銀行、合作金庫、兆豐銀行等13家金融機構參與，簽約儀式由長華董事長黃嘉能和台新銀行法人金融事業總處執行長林淑真共同主持。
 
黃嘉能表示，今年是長華集團重要的一年，將再度啟動併購，積極轉型製造。長華將規劃透過購併方式跨足製造領域，整合旗下轉投資的長華科技和易華電子分別在金屬導線架、COF基板領域的技術與資源，結合集團內材料、製造以及通路等上中下游優勢，以擴大深化集團在半導體和電子上游材料供應影響力，創造極大化價值。
 
長華高度掌握上游關鍵材料的技術，在中游精密製程處於領先地位，同時擁有涵蓋面寬廣的下游客戶群，不僅對於長華深化與長華科技和易華電子的業務具有正面作用，更有利於跨入半導體封裝等電子上游材料相關的製造領域，使集團涵蓋觸及更為廣泛的半導體封裝材料服務範圍。
 
長華代理IC封裝材料起家，成立至今已進入第30個年頭，在半導體封裝材料通路業擁有長期豐富經驗，不僅與上游關鍵材料供應商關係緊密，同時也與所有專業封裝廠商建立深厚情誼。
 
同時，與長華科技共同併購日本住友金屬礦山集團導線架工廠後，承接與國際半導體IDM大廠的關係，使長華集團在IC封裝產業的客戶連結更趨完備。（楊喻斐／台北報導）