半導體封裝設備大廠Kulicke & Soffa（K&S）今年參展中國上海SEMICON China 2019展覽會，K&S集團高級副總裁張贊彬表示，全球經濟成長趨緩，也會影響到半導體產業，客戶端的需求也轉弱，今年展望趨向保守，不過預期明年將會恢復成長力道。
K&S引用研究機構Prismark預估，2017~2022年之間，採用導線封裝的晶片數量年複合成長率約2.5%，至於採用高階覆晶封裝的晶片數量成長較為快速，年複合成長率達到了10%，因此整體半導體封裝的晶片數量年複合成長率約4.5%。
K&S總部設立於新加坡，股票在美國上市，為半導體封裝設備大廠，又以導線封裝設備見長，近年來也積極往高階封裝設備發展，包括晶圓級封裝、覆晶封裝等各種先進封裝設備，同時也不斷強化記憶封裝設備。
展望今年，張贊彬表示，從目前全球的經濟情勢來看，半導體產業需求放緩，也影響到半導體封測產業，不過公司將會強化高階封裝設備的布局，最看好晶圓級覆晶封裝、扇出型晶圓級覆晶封裝等先進封裝製程的需求。另外，K&S也積極布局SSD固態硬碟應用，相關封裝設備預計明年量產出貨。
K&S看好MiniLED應用將會在今年年底開始發酵，除了台系面板廠友達、群創以及LED廠非常積極推動之外，中國的面板廠、顯示器/電視以及LED封裝廠等也都有所著墨。
K&S認為，MiniLED發展的速度會比MicroLED來的更快。據LED Inside預估，今年MiniLED產值約2400萬美元，明年將可望跳增至1.75億美元，2021~2023年將分別達7.48億美元、11.61億美元、16.99億美元的規模。
K&S去年5月與美國新創公司rohinni一起合作所研發推出的MiniLED相關封裝設備，該設備將巨量轉移的效能大幅提升8~10倍。
目前全球半導體封裝設備主要的供應商包括K&S、AMS、Besi，這次K&S在中國上海半導體展中展出一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出 ATPremier LITE 晶圓級鍵合機。此款全新的 ATPremier LITE 晶圓植球系統作為 「力」 系列產品的一員，旨在為客戶帶來更高的產能和效率，從而節省使用成本。該設備與自動晶圓傳輸系統兼容，以支持工廠自動化。
另外，還有K&S近期發布的產品，如 RAPID MEM GEN-S 系列球焊機，Asterion 楔焊機，高性能 PowerFusion TL 楔焊機等。還有一條 SiP 系統封裝展示線。
為了助力工業4.0時代中智能製造和互聯系統的迅速發展，K&S 持續投入研發，不斷地為客戶提供更智能、更靈活的自動化互聯解決方案，從而幫助客戶提高效率和產能。（楊喻斐／台北報導）
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