英飛凌科技於2019年世界行動通訊大會上推出第4代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C。新款3D飛時測距 (Time-of-Flight, ToF) 單晶片專為滿足消費性行動裝置市場，特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計，應用範圍廣泛，包括：臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。
3D影像感測晶片未來成長趨勢看好，已吸引不少業者積極爭相投入3D影像感測晶片，目前主要的大廠包括Lumentum、Finisar、意法半導體、SONY、英飛凌、奧地利微電子等。
英飛凌表示，新款影像晶片面積僅 4.6 x 5 mm，提供 150 k ( 448 x 336) 像素輸出，幾近 HVGA 水準的解析度，較市面上多數的 ToF 解決方案高出4倍之多。其像素陣列對 940nm 紅外線具高靈敏度，在戶外的使用也有絕佳的表現，這歸功於在每個像素中都有的專利 SBI (Suppression of Background Illumination) 技術。
由於具備高整合度，每個 IRS2771C影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的 ToF 相機，因此可大幅降低整體物料成本(BoM)及縮小相機模組的實際尺寸，同時仍維持優異的效能與最低的功耗表現。
英飛凌射頻及感測器部門副總裁暨負責人 Philipp von Schierstaedt，「新款感測晶片不受環境光源影響以及優異的功耗表現，使其成為市場上絕佳的解決方案。英飛凌藉由推出新一代影像感測晶片，進一步鞏固其市場領先地位。裝置製造商都可受惠於採用新款REAL3 晶片帶來的提升價值，同時可客製化其設計並且加快上市時程。」
透過與夥伴 pmdtechnologies 的長期合作關係，英飛凌在處理 3D 點雲 (3D掃描所產生之空間中的資料點集合)的演算法領域取得了深厚的專業知識。在英飛凌的硬體專業之外，也提供完整的工具與軟體予客戶。
英飛凌新款3D影像晶片集結了德國與奧地利據點的專家經驗，樣品將於今年3月推出，並預計今年第4季開始量產。（楊喻斐／台北報導）
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