達爾科技執行長盧克修。資料照驗
分離式元件大廠達爾科技（Diodes）宣布將買下德州儀器（TI）位於蘇格蘭的晶圓製造廠GFAB，預計今年第1季底前完成交易。
達爾科技宣佈和德州儀器已達成收購協定，將收購德州儀器位於蘇格蘭格里諾克的晶圓製造廠GFAB。該交易預計將於今年第1季度末完成，達爾科技將承接GFAB的所有員工。
據瞭解，GFAB的占地面積為318782平方英尺，潔淨室面積82226平方英尺，月產能為2.16萬片約當8吋晶圓。
GFAB的歷史可追溯到1969年，是國家半導體（National Semiconductor）在美國之外的首個FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區早期晶圓廠之一，2011年德州儀器收購國家半導體時獲得此設施。
收購完成後，達爾科技將在英國擁有2座晶圓廠（6吋和8吋），在中國上海擁有2座晶圓廠（6吋和8吋）。
達爾科技執行長盧克修對於未來發展前景樂觀，首先針對車用電子的部分，他表示，雖然汽車的銷售量並沒有成長，但當中的半導體、電子元件的含量大幅成長，車用電子的滲透率將不斷提升，且這個趨勢會維持很長的一段時間，電動車的成長，也會加速車用電子的需求。
達爾科技去年車用市場的營收成長了35%，工業用的產品也大幅成長28%，成為兩大營運動能。
另外，物聯網的成長也非常令人期待，盧克修說，物聯網的應用如雨後春筍般的浮現，像是穿戴式裝置就是一種，現在有更多物聯網的應用，只要可以用藍芽、RF、WiFi等可以連結的東西，像是智慧家庭、智慧音箱等等已迅速發展，物聯網成功在各種不同的領域開花結果，尤其未來隨著5G時代的到來，將掀起更多的新應用。（楊喻斐／台北報導）
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