家登樹谷園區廠房。資料照
2018年家登EUV極紫外光光罩傳送盒G/GP Type獲全球最大半導體設備商ASML認證，家登的載具本業迎來新一波歷史高潮。目前預估2018年12月家登半導體載具營收約為台幣1.43億，較上個月0.88億成長63%，較去年同期0.61億成長135.5%，創家登成立以來載具產品線單月歷史新高。
家登指出，公司長期市場布局與研發投入在2018年底大放異彩，看準微影技術先進製程HVM階段即將來臨，無論是人工智慧、物聯網、5G、高效能運算等皆仰賴7奈米以下高階製程，家登配合各大半導體廠高階製程腳步發展，追隨客戶先進製程，開發新材料、新設計，搭配ASML的出機進度，家登調配產能即時供貨，在研發技術持續發展，產能全數供應的前提下，家登站穩未來10年半導體載具領導廠商地位。
家登新版本的EUV極紫外光光罩傳送盒G/GP Type，協助全球半導體最頂尖的客戶在7奈米以下晶圓製程可以大量製造，透過優異防污染、防缺陷性能，提高客戶製程產品良率。另G/GP Type EUV POD不僅適用ASML最新曝光機NXE3400B，也全面通用於過去所有的曝光機機型，現有高端客戶不管在EUV的生產或研究上，家登的EUV POD都能發揮效能。
伴隨各大廠宣示7奈米將採用EUV技術，家登推估G/GP Type EUV極紫外光光罩傳送盒需求量在2019年將急速攀升，訂單能見度極高，搭配中國市場半導體客戶晶圓載具認證通過的訂單效益，2019第1季將延續2018營運動能可望繳出亮眼成績單。受惠於中國半導體市場客戶在中美貿易戰影響下的轉單效應挹注，有效拉升載具本業營運獲利，2019年將再創營運高峰。（蕭文康／台北報導）
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