智慧型手機需求疲軟、個人電腦也不見起色、電動車也中槍，市場將焦點放在5G題材身上，成為目前電子科技產業的中流砥柱，封測、載板廠今年將可跟著沾光，5G基地台的基礎建設需求於下半年開始浮現，呈現漸入佳境的態勢。
韓國電信業者去年底正式發送5G訊號搶下頭香，這也宣示著5G時代即將到來，包括美國、日本、中國等地區都將積極展開基地台的基礎建設，晶片大廠高通、英特爾、三星、華為/海思、聯發科等都已經蓄勢待發，市場看好，今年下半年基礎設備的需求將先發酵，2020年才是5G手機市場的萌芽期。
專家表示，現在已經有5G晶片的訂單陸續浮現，不過貢獻度仍有限，預計下半年的發酵會較為明顯。 專業晶圓測試大廠京元電子（2449）總經理劉安炫指出，5G晶片導入需要時間，此外，測試5G晶片其中作業需要預燒爐（Burn-In Oven），相關爐子設備均由京元電自製。
展望5G晶片測試動能，劉安炫預期，今年下半年可逐步放量，5G晶片相關測試業績可望成長兩位數百分點以上，預估今年5G基地台在內相關基礎建設晶片測試業績佔比可超過1成。
5G基地台的建置將掀起對於ABF載板的需求，南電（8046）為全球ABF載板主要供應商，欣興（3037）的佔比也不少，今年兩家業者也將受惠於5G產業開始萌芽發展，不過今年第1季受到淡季影響以及客戶調整庫存，整體營運表現將走低，第2季之後可望逐步回溫。
景碩（3189）公布去年12月營收為20.5億元，年增18.18%，全年營收237.28億元，年增6.23%，恢復成長動能。景碩樂見今年下半年來自於5G基地台的需求，以及人工智慧所需的GPU及FPGA的應用也看俏，希望可以抵銷疲弱的智慧型手機市況。
景碩一直以來以BT載板為主要產品，應用在手機、通訊市場，ABF載板的比重相對其他業者較低，約佔10~15%。（楊喻斐／台北報導）
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