8吋搶手　重摻矽晶圓明年上半年漲幅2位數

隨著高階MOSFET、IGBT、高階分離式元件等積極從6吋轉進8吋晶圓製程，台積電（2303）說要蓋8吋新廠，世界先進（5347）也正在尋覓併購標的，希望進一步擴大8吋晶圓產出，而8吋重摻半導體矽晶圓也持續醞釀漲勢，估明年上半年漲幅可望達兩位數的水準。
 
8吋半導體矽晶圓大廠合晶（6182）指出，8吋訂單依舊滿載，不過6吋的需求有轉趨疲弱的跡象，稼動率有鬆動的情況。據悉，8吋重摻半導體矽晶圓明年上半年將延續漲勢，漲幅可望達到10%以上，而明年上半年整體的8吋矽晶圓的漲幅約落在高個位數附近。
 
合晶也說，目前公司因為產能有限，因此採取的每半年簽訂合約一次，明年上半年延續漲價走勢的以8吋重摻半導體矽晶圓為主，包括電源管理晶片、車用電子、高階分離式元件、MOSFET（金氧半場效電晶體）、IGBT（絕緣柵雙極電晶體）等高功率元件。

合晶上海松江廠因配合當地市政規劃而於11月底關廠停產，暫時由其他廠的產能因應，近來已積極在鄰近尋覓新址，規劃購買舊廠並把既有的生產設備移入，也會增添新的設備，一樣生產4、5吋半導體矽晶圓為主要產品。
 
台勝科（3532）指出，明年第1季接單與稼動率維持滿載，價格也持續往上走高，第2季的接單狀況要等到農曆年後才會較為明朗，以目前的市場氣氛來看，8吋的需求將更勝於12吋。
 
分離式元件大廠透露，現在觀察到磊晶矽晶圓的供給情況比較沒有先前這麼緊張，但是就8吋拋光矽晶圓的供應而言，供應情況還是沒有鬆動跡象，不過近來開始步入傳統淡季，先前MOSFET市場出現過熱、「overbooking」明顯，明年第1季是否會陷入庫存的疑慮，值得關注。
 
另外，受到邏輯IC、記憶體的需求轉弱的影響，12吋矽晶圓的供需緊張程度已經不如原先的巔峰期，再者，美中貿易戰波及，不少中國欲投入記憶體生產的12吋廠也出現停擺，試產的進度也不斷遞延，加上美光、三星等記憶體大廠調降明年資本支出，也讓需求成長蒙上陰霾。（楊喻斐／台北報導）