鈺創科技董事長盧超群。林彤潔攝影
鈺創科技將在美國拉斯維加斯消費性電子展（Consumer Electronics Show，CES）展示3D感測開發工具套件，以及新型DRAN-RPC DRAM技術，未來鈺創瞄準AI商機，將持續研發創新產品。
鈺創科技表示，為了因應AI浪潮，開發出新DRAM架構，採RPC DRAMTM技術，提供x16 DDR3 – LP DDR3數據頻寬，採僅使用22個開關信號之40引腳FI-WLCSP封裝， 256 Mb DRAM體積為2 x 4.4 mm，所有40個引腳均採用業界標準之400微米錫球間距安裝在周邊，使其成為許多可穿戴之影音物聯網設備的理想存儲器。
鈺創科技董事長盧超群指出，新型DRAN目前訂單能見度到明年第4季，VR客戶高於AR。瞄準AI趨勢，鈺創科技將致力於創新研發，同時延攬年輕人注入創新應用科技研發。
另外也將展示3D感測開發工具套件，採自然光3D深度感測(Natural-Light 3D Depthmap Sensing)技術，為3眼3D深度影像擷取方案、超廣角最高可達180度、Full-HD 1080P高解析深度圖。將有助於開發者快速發展3D掃描、物件辨識、手勢控制、3D人臉解鎖等3D視覺性應用，普及於智慧零售(Smart Retail)、智能安防監控、無人機、機器人等領域。（林彤潔／台北報導）
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