鴻海等蘋果代工廠的代表律師稱，未與高通談判和解。路透
高通與蘋果訴訟戰，數家蘋果組裝廠向高通求償至少90億美元（約2778億元台幣），代表律師布特羅斯（Ted Boutrous）在美西時間周日表示，鴻海（2317）等蘋果代工廠未與高通進行和解談判，「正加緊迎戰」4月的開審。
布特羅斯表示，高通高層聲明暗示正與代工廠進行有意義的和解談判為「虛假不實」。
包括鴻海、和碩（4938）、緯創（3231）和仁寶（2324）在內的蘋果代工廠，在去年捲入蘋果與高通的糾紛。
高通提供的數據機晶片協助手機連上無線數據網路，而在電子供應鏈，是由負責生產手機的代工廠向高通購買晶片並支付權利金，之後再向蘋果等客戶請款。
高通在去年對這些代工廠提告，指控它們停止支付與蘋果產品相關的權利金，後來蘋果也加入代工廠對抗高通的行列。
蘋果代工廠們已自行對高通提告，指控高通對晶片收費，同時再要求調降手機經調整售價，作為專利使用費的支付，構成反競爭業務行為。它們指控高通權利金違法，尋求90億美元損害賠償。若在反托辣斯訴訟中取得成功，賠償金額有可能翻為3倍。
布特羅斯是美國吉布森律師事務所（GIBSON DUNN）合夥人，他在周日對路透表示：「高通暗示與代工廠持續進行授權討論，基本上他們只是做了相同的不合理要求，就是那些將情勢帶到當前狀態，那對即使只是討論新的安排，都強加了諸多顯著的先決條件。」（于倩若／綜合外電報導）
更新：補充背景資訊
出版時間：12：58
更新時間：13：51
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