聯發科M70 5G數據晶片報到。業者提供
不讓高通專美於前，聯發科（2454）首款5G多模數據機晶片曦力M70正式報到。搶進首批5G多模整合晶片之列，聯發科也與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試， M70 已提供樣片，預計明年搭載終端出貨，展示聯發科卡位5G前段班的決心。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，M70於目前應用市場上領先群倫，成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片(SOC) ，讓消費者能盡快享受到5G帶來的便利。M70數據機晶片現已開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。
Helio M70數據機晶片組在今天中國移動全球合作夥伴大會亮相，不僅支持LTE和5G雙連接，還可以保證在沒有5G網路情況下，移動設備向下相容2G/3G/4G的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備，大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。
M70支持5G各項關鍵技術，包括具備 5 Gbps 傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合5G 新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準。
聯發科近些年一直積極佈局5G，不僅是全球 5G 標準制訂主要貢獻者之一， 透過國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵。從晶片設計商的各自晶片研發、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設備商的技術驗證、通訊運營商的晶片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟。（陳俐妏／台北報導）
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