​聯電本季需求減緩　將放緩先進製程產能擴張

晶圓代工大廠聯電(2303)今日公布第3季財報，受到業外虧損擴大以及所得稅費用大舉提升衝擊，單季稅後淨利為17.2億元，季減52%，每股稅後純益0.14元，表現不如預期，不過毛利率達到17.6%，優於前季17.2%的水準。另外，聯電也透露將放緩先進製程的產能擴張。

聯電預期，第4季產能利用率將跌破9成，晶圓出貨量將季減4%~5%。
 
聯電第3季營收達393.9億元破單季新高，季增1.4%，年增4.5%，其中14奈米 FinFET佔營收5%，毛利率為17.6%，歸屬母公司淨利為17.2億元，每股純益0.14元，累計前3季1157.35億元，年增2.7%，毛利率則從去年同期18.4%下滑至15.8%，歸屬母公司稅後淨利為87.8億元，年增1.7%，每股純益0.73元。

聯電第14奈米製程比重持續攀升，第3季比重已達5%，高於前一季的3%，28奈米製程比重則從前季的15%滑落至13%，40奈米製程比重從26%降至22%。

聯電總經理王石表示，在第3季，晶圓專工營收達到393.3億元，較上季成長1.4%，營業淨利率為6.4%。整體的產能利用率來到94%，出貨量為180萬片約當8吋晶圓，在8吋與12吋成熟製程的產能利用率持續滿載運作下，也幫助當季度創造出101.6億元的現金流。
 
此外，王石表示，看到電腦相關應用的需求增加，抵消了部分通訊市場的衰退；長期來看，工業應用市場和汽車領域的需求仍將持續不斷增長。
 
美商朗格公司是一家提供高性能電源和感應器解決方案的領導企業，該公司剛與聯電簽訂了一份長期合作協議，以確保該公司不斷增加的晶圓需求能獲得長期產能的支持。從長遠的角度來看，相信各式各樣的關鍵半導體元件，將繼續在特殊製程的晶圓專工業務中扮演更愈來愈重要的角色。

展望第4季，王石表示，因為中低階的智慧型手機銷售量持續走弱，預計晶圓需求將會趨緩。近期國際貿易緊張局勢升級、全球原油價格上漲及新興市場貨幣持續貶值，在未來可能進一步加劇宏觀環境的不確定性。
 
與此同時，聯電將繼續執行既定的策略，以提升投資報酬為目標，同時將先進技術的擴張放緩。聯電強調，相信透過分散地理風險的全球擴展布局，將能增加客戶的競爭優勢，並同時提升股東價值，以維護股東的最大利益。
 
另外，聯電維持今年的資本支出金額為11億美元，其中33%將用於8吋晶圓，67%用於12吋晶圓。

至於法人關心和鑑控股在中國上海A股掛牌的計劃，王石表示，一切都按照進度進行，至於廈門聯芯廠的投片進度也沒有變化，預計今年年底可達到月產能2.5萬片的第1階段目標。

近來台系半導體大廠資本支出不同調，記憶體廠南亞科(2408)率先宣布調降今年資支出，為因應市況變化，將下修今年資本支出約12.5%，從240億元降至210億元，且第4季立即進行調整，減少新設備的採購。
 
另外，三五族半導體大廠穩懋飽受庫存之苦，加上蘋果今年的訂單量未能帶來顯著的效益，也決定放緩擴產的腳步，今年資本支出將從原訂的70億元下修至至50~60億元左右。
 
反觀，旺宏提前宣布新的資本支出計劃，超過140億元之多，創下近年來新高，公司將全力衝刺高階製程以及積極導入19奈米NAND Flash與3D NAND Flash的量產。
 
晶圓代工廠台積電、聯電則未修正今年的資本支出，台積電表示，未來幾年都將維持100~120億美元的規模，聯電今年維持11億美元的資本支出。(楊喻斐╱台北報導)