​連續9年　力旺再獲台積2018年度「IP Partner Award」

矽智財供應商力旺電子（3529）今年再度榮獲台積公司「IP Partner Award」，台積2010年創設此獎項以來，力旺連續9年均獲頒「嵌入式記憶體」項目的最佳矽智財夥伴，這是對公司產品技術和服務的一大肯定。
 
台積「IP Partner Award」的評選標準包含客戶評價、TSMC矽智財品質管理專案（TSMC 9000）規範認證、客戶完成設計定案數量及晶圓出貨量。
 
力旺電子與台積公司自2003年起展開合作，至今已於台積的開放創新平台佈建370項矽智財，並且完成1290項新產品之設計定案(Tape-Out)，同時間累計內嵌力旺電子矽智財之晶圓數已突破1100萬片，產品涵蓋單次可程式(One-Time Programmable，OTP)和多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)多項記憶體解決方案。
 
近一年力旺在台積的先進製程持續有突破性進展，該公司的NeoFuse矽智財分別於台積的12nm FFC平台通過驗證(verification)，並在7nm、22nm與80nm 6V/8V HV平台完成設計定案(Tape Out)。此外，力旺的NeoMTP 矽智財也已經在台積的110nm HV-MR平台完成可靠性驗證(Qualification)。
 
台積將於美西時間10月3日在美國Santa Clara舉辦的「開放創新平台論壇」(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)舉行頒獎典禮，力旺電子與其他獲獎的全球矽智財領導廠商共同接受表揚，展示台灣半導體廠商的創新研發競爭力。（楊喻斐／台北報導）



 

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