全球第4大半導體封測大廠力成科技（6239）董事長蔡篤恭表示，力成在面板級扇出型封裝技術已練兵長達2年的時間，也將是第一家進入量產規模的封測廠，將以先進技術拉大競爭差距，加上既有記憶體封裝技術的優勢，站在產業趨勢的浪頭上，展望明年，美中貿易戰或多或少都將帶來影響，明年要維持今年的高成長是一個挑戰。
蔡篤恭表示，未來5年將投入500億元興建面板級扇出型封裝生產基地，將打造全球最先進的封測工廠，積極搶進物聯網、人工智慧、高速運算等商機，力成在中國、日本、新加坡等各地擁有20座工廠，集團人數高達1.8萬人，其中新竹的員工就高達1.5萬人，是新竹地區數一數二的大企業，透過這次竹科三廠的動土，將成功踏出築夢的第一步。
蔡篤恭對於力成在先進封裝技術的投入深具信心，認為面板級扇出型封裝技術不但將為封測產業帶來全新的革命，甚至出現產業洗牌。他表示，目前只有2個業者投入面板級扇出型封裝技術，力成是第一個，三星是第二個，不過時間比力成還晚，對於對於力成來說，是非常重要的里程碑，甚至將可以技術佈局到2030年的時間。
蔡篤恭表示，晶片不斷微縮，製程技術越來越難，尤其到了10奈米之下，光罩投資成本很高，摩爾定律要持續走下去的話，且要考慮成本的因素下，透過封裝技術的升級才可以辦得到，傳統式的封裝技術不能主導未來，先進的封裝技術可以把所有的異質IC整合起來，包括處理器、記憶體、邏輯晶片以及連接器（藍牙、WiFi晶片）等。
蔡篤恭表示，過去封測廠的客人型態都是半導體廠，進入到了系統端的時候，需要整合不同的晶片，但是可以擁有所有晶片技術的業者並不多，大概只有三星，也之所以三星為什麼這麼強，單獨的半導體公司不能達到這樣的，未來很多客人會慢慢轉到系統的客人。
力成透露，目前面板級扇出型封裝技術已經應用在電源管理晶片，也已經開始量產，現在也有跟多邏輯晶片、處理器廠商合作，將搭配低功耗記憶體、驅動IC、連接器（藍牙、WiFi晶片），要達到速度要快又要省電的效果。
蔡篤恭說，竹科三廠的月產能規劃為5萬片，而面板級扇出型封裝的產出為12吋晶圓級封裝的3倍大，換句話說，也就是約當15萬片的規模，更具有成本競爭力。
另外，蔡篤恭也說，過去大家都把力成定位為記憶體封測公司，不過現在以及未來的世界發展，都離不開記憶體，所有東西都需要記憶體，記憶體將無所不在，記憶體也將成為領導產業的方向，對於力成來說，記憶體封裝的堆疊、薄化是業界領先，將會為力成未來的營運帶來加分的效果。
從全球各廠區的布局規劃來看，蔡篤恭說，中國2座廠扮演很好的角色，台灣目前以高階製程為主，投資金額也比較大，需要具有技術背景的工程師，但不可否認，中國的市場也很大，所以期許非常的高，畢竟中國是全世界最大的市場之一，而日本擁有全世界最先進材料的優勢，至於新加坡廠，過去是比較狹隘的公司，現在也把晶圓凸塊的生產線放在新加坡，且新加坡政府非常的積極，亟欲力成加碼投資。
談到美中貿易的影響，蔡篤恭坦言，這是需要有智慧的人去處理，對於力成來說或多或少會有影響，但現在就做的是把封裝測試的本業做好，將長線技術發展的方向規劃好。
另外，美光科技日前舉行電話會議，指出將想辦法降低關稅的影響以及傳出三星等業者要透過減產支撐價格，對此，蔡篤恭表示，力成的中國西安廠產能佔美光標準型記憶體占比達到3分之2的比例，現在是中國出口到美國會有關稅的問題，但其他地區都不會有影響。
展望明年，蔡篤恭表示，DRAM記憶體的部分，產能的增加是相對有限，NAND Flash產能的增加幅度會比較大，但對於力成來說，不見得是壞事，明年的確有些不確性因素在裡面，不過記憶體看起來是沒有太大的問題，但力成本身營運如何維持高幅度的成長，是一個挑戰。
蔡篤恭也說，2012年受到爾必達破產倒閉的傷害很深，未來希望維持DRAM、Flash以及邏輯IC各佔3分之1的營收比重的目標。（楊喻斐／新竹報導）
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