拆解新iPhone　英特爾東芝晶片取代三星高通

蘋果新款iPhone從21日開始在全球各地的專賣店與電信業者上架銷售，根據外媒報導，由iFixit與晶片分析公司TechInsights業者發出的報告中指出，在拆解iPhone XS和iPhone XS Max之後發現，蘋果的零組件供應鏈發生了變化，其中包括來自英特爾（Intel）和東芝（Toshiba）等公司生產的零組件；只是蘋果沒有立即對此置評。
 
根據iFixit與晶片分析業者TechInsights本週發表了2份研究報告，針對蘋果剛推出的iPhone XS和iPhone XS Max的2款手機，進行首批詳細拆解進行評論的報告中表明，這是蘋果十週年紀念版iPhone X的小幅升級。
 
就本次拆解報告顯示，新款蘋果手機中沒有三星提供的零組件，也沒有高通（Qualcomm）的晶片；由於三星過去曾為蘋果iPhone提供記憶體，但是三星卻是去年iPhone X昂貴的OLED螢幕的唯一供應商。
 
儘管蘋果每年都會公佈一份廣泛的供應商名單，但蘋果沒有公告那些公司生產哪些零部件，並要求其供應商保持沈默。
 
但是對於這些零組件製造商而言，一旦能打入蘋果供應鏈，成為蘋果iPhone供應零組件供應商之一，就被認為能擁有豐厚利潤。
 
為了要暸解蘋果iPhone供應零組件供應商的產品，這也使得拆解手機做為判定業者供應的部分的唯一方法，只是分析師也建議在得出結論時要謹慎，因為蘋果有時會委託多家供應商生產相同的部件，而且在一台iPhone中找到的東西，可能在其他iPhone中找不到。
 
高通多年來始終是蘋果的零部件供應商，但兩家公司陷入了一場廣泛的法律糾紛中，蘋果指控高通在專利授權方面存在不公平行為。
 
高通是全球最大的手機晶片製造商，該公司反訴蘋果侵犯自己的專利；但是高通今年7月表示，蘋果打算在下一代iPhone上只使用其競爭對手的數據晶片。
 
iFixit的拆卸顯示，iPhone XS和iPhone XS Max使用的是英特爾的數據與通信晶片，而不是高通的產品。此外，新款iPhone還包含了來自美光科技和東芝的DRAM和NAND存儲晶片。在此之前，iPhone 7的拆解報告顯示，部分蘋果手機DRAM晶片是由三星生產。
 
另一方面，TechInsights通過對256GB版iPhone XS Max的分拆，發現了來自美光的DRAM，而NAND來自SanDisk。SanDisk為Western Digital公司所有，並與東芝合作供應NAND晶片。
 
會使用東芝的產品，可能與今年出售給貝恩資本財團，裡面有蘋果的資金有關。（財經中心／台北報導）

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出版 12:20
更新 14:02



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