德微全力提升台灣製造自動化　搶吃貿易戰商機

二極體廠德微科技（3675）董事長張恩傑表示，未來將持續提升台灣廠區製造的自動化以及智慧化，台灣製造競爭利基將更加凸顯，希望可以搶吃貿易戰商機。
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德微投資晶圓廠亞昕科技60％ 股權效益，已自下半年開始發酵，除連續帶動7、8月份合併營收年增率表現逐步走高外，垂直整合綜效亦漸漸推廣至公司產品中；例如高階車用二極體市場，德微看好結合亞昕科技原先已具備之車用晶片相關技術與車廠認證，加上公司本身之自動化生產能力和客戶群，預計亞昕科技明年轉虧為盈、如此可一步推升德微整體之獲利表現。
 
德微表示，投資亞昕科技主要看中其擁有車用二極體重要之玻璃光罩晶圓披覆（Photo Glass）技術，且已獲得若干車廠認證，更是進一步跨足中、高階車用二極體市場之機會。
 
其次，德微深坑廠稼動率已達滿載、無擴產空間，投資亞昕科技時、並同步取得其桃園廠之全數封測產線與完整之廠務設施，是為擴大車用二極體市場佔有率預作準備。
 
德微表示，亞昕科技在車用二極體產品線相當全面，可相當程度的滿足車廠對整流二極體之一次性採購需求；目前在電動車部份，各國政府均以發展電動車為未來主要政策之趨勢，MOSFET相關產品之需求可望倍增。
 
德微自亞昕科技所取得之封裝線大多為包含MOSFET在內之產品完整封裝線，故此將會是德微未來拓展車用市場之關鍵、更可利用目前小訊號產品缺貨時期，將原先之產品線搶進中、高階市場。
 
德微自身近幾年跨足車用二極體市場後，出貨量逐年呈現倍數成長，今年亦可望維持至少相同之成長表現，公司上半年車用二極體出貨量占整體產品出貨比重逼近5％。
 
德微表示，與亞昕科技之產品結合後、可望再加快拓展車用市場占有率，再結合亞昕科技之車載專用晶片技術，連同德微高度自動化之生產能力，預期可望發揮更大綜效；對此、公司大客戶對於此次投資亞昕科技之舉動亦表高度之認同。
 
德微進一步表示，預計2年內，要將桃園廠構置成為較原深坑廠更加自動化之智能工廠，例如公司獨立自行研發完成之射出成型專用機器手臂，在現有深坑廠，因侷限於廠房面積不夠難以施展，而目前規劃將深坑廠之前段製程遷移至桃園廠、屆時將可大量減低射出成型站之人事成本、亦可提昇其品質水平。電性檢測工序、品質信賴測試與成品包裝倉儲等後段製程則仍留在深坑廠。
 
德微今年1~8月之單月合併營收均保持在1億元以上，7月起亞昕科技開始挹注營收貢獻後，7、8月的年增率表現亦分別達39.3％與11.8％，由此可見，垂直整合與產能擴充之正面效益均已逐步顯現，而公司未來將更專注於拓展汽車電子領域之應用範圍，朝向更高階精密領域發展，同時保持車用二極體出貨量維持逐季增長表現。
 
德微表示，在下半年綜效已開始顯現時，預期亞昕科技於明年即可望轉虧為盈，而德微預期在營收維持穩健成長下，公司將持續深耕高階之二極體市場、掌握新一波成長動能，期以帶動公司營運優質成長。（楊喻斐／台北報導）