日月光控股營運長吳田玉。資料照片
國際半導體展（SEMICON TAIWAN）IC60大師論壇今日登場，日月光控股營運長吳田玉以委外IC封裝測試產業（OSAT）的願景為題，他指出，因應半導體產業或者技術等各種的發展，後段封測代工產業的未來價值將從各種面向浮現。
吳田玉指出，半導體未來須考量到各種技術發展、產業趨勢，包括形狀因素、微系統、低功耗、交叉功能、品質、高混合、效能、商業聯盟等，後段封測廠商不再只是單純的代工角色，更可以為客戶提供不同的封裝製程技術、人工智慧輔助設計與自動化、軟體服務、整合設計平台、系統級封裝模組等業務。
最後，吳田玉表示，半導體產業未來光明一片，其需求將來自於人工智慧、物聯網、5G的蓬勃發展，同時新效能也將驅動傳統或新產品的需求成長。
吳田玉也表示，摩爾定律依舊存在，然而隨著系統整合趨勢下，包括人工智慧嵌入工具、軟體、封裝、自動化以及新的形態合作等，都可以增加半導體產業鏈的成長力道。
另外，換個角度思考，吳田玉認為，每個國家地區以及各家業者之間的利益衝突和競爭，反而可以為創新與合作帶來更多的機會，在半導體產業的叢林當中，要贏得勝利是不變的原則。（楊喻斐／台北報導）
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