SEMI產業分析總監曾瑞榆。蕭文康攝
SEMI產業分析總監曾瑞榆今在國際半導體展前記者會中表示，今年全球半導體產值平均產值原先估約成長7%，今年到現在預估 15%、來到4700億美元，明年記憶體難以預估，但明年供需穩的話，即使單價下滑，但銷售額仍有4~5%的成長，明年半體銷售將首次突破5000億美元，換言之，只花2年，半導體就成長1000億美元。
台灣半導體產值今年預估約成長6%、到2.61兆台幣，台灣在IC製造居全球第1，封測居第1，IC設計居第2，記憶體居第4，體產值在全球僅次美、韓居第3，今年晶圓代工約成長到5%，記憶體超過3成，帶動今年台灣半導體產業表現相對穩定成長。
他分析，明年台灣半導體產值預估成長8%，2020~2021年約成長6%，在2021年產值將達到3兆元台幣規模。而明年矽晶圓出貨量預估還是成長2位數，今年在材料市場成長10%，台灣在消耗晶圓上還是居全球第1。（蕭文康／台北報導）
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