半導體晶圓偵測大廠中華精測（6510）今日舉行法說會，宣布進軍DRAM記憶體，預計今年第4季有機會開始交貨。展望下半年，精測總經理黃水可表示，在手機出貨旺季帶動下，第3季將較上季與去年同期成長，將為今年的高峰，亦將改寫歷史新高，不過受到主要客戶生產線進度影響，將有部分訂單遞延到第4季。
黃水可表示，下半年不論是蘋果以及非蘋手機開始進入出貨旺季，也將帶動公司的營收成長，預估第3季營收將較第2季成長，也將優於去年水準，不過受到主要客戶的影響，成長幅度還需要觀察。法人預估，精測第3季營收將創下新高紀錄，第4季將轉趨下滑。
黃水可表示，目前不論是蘋果或者非蘋陣營的旗艦手機機種的AP的訂單都由精策負責。非蘋陣營的手機包括三星、華為等都是精測的客戶。
精測目前的應用產品以手機應用處理器（AP）為主，為了追求長期的營運成長，黃水可表示，公司希望透過積極布局新的產品線來分散風險以及產業應用，其中在記憶體的部分，從接觸客戶到進入驗證的時間已經超過半年的時間，鎖定最高階的產品包括LPDDR4、DDR4等，將有機會於今年第4季小量交貨，希望明年慢慢發酵。
黃水可表示，觀察記憶體產業的發展已經很久，不過以過去的產品特性來說，記憶體測試還用不到AP的程度，但隨著科技技術的發展與演進，現在記憶體也講求低功耗、快速存取等，對於訊號的處理更加嚴謹，因此精測的既有技術就派得上用場，目前已經正在進行客戶驗證階段。
黃水可看好記憶體未來的發展前景，在人工智慧以及5G產業等推升下，記憶體的需求將不斷擴大。
黃水可也進一步說，像是區塊鏈用的ASIC特定應用晶片、5G通訊等都將是公司積極卡位的市場，其中區塊鏈的應用潛力可期，尤其像是跨國性的國際型公司要導入智慧工廠，又怕資料上雲端發生問題，因此透過去核心的加密技術，也就是區塊鏈，就可以解決這樣的問題，相信區塊鏈產業將需要大量的ASIC特定應用晶片。
在5G的市場部分，黃水可表示，相信5G產業也將是未來的趨勢之一，將會有部分區域會先商轉，對精測來說，明年第1季會先進入工程驗證，但真正的量能要等到2021~2022年之間才會有顯著的效應顯現，而應用的領域包括基地台、交換機、手機晶片等。（楊喻斐／台北報導）
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