聯電新竹總部。資料照
聯電（2303）今與高性能功率和感測器整合電路的全球領導者美商朗格公司Allegro MicroSystems (AMI) 共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作協議，確認聯電持續成為Allegro最主要的晶圓專工製造商。
這項協議涵蓋雙方在技術上的合作，使聯電成為Allegro專屬車用電子級技術供應商，並支持Allegro強勁的長期增長預測所需的晶圓產能。兩家公司早在2012年就已簽訂協議，由Allegro將技術轉移給聯電製造並開始試產。
Allegro營運暨品質資深副總裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的夥伴關係，來幫助Allegro擴大相關的業務範疇。聯電已非常成功地滿足了Allegro的客戶在技術、質量和生產上所提出的各項需求，且同時讓Allegro擁有預期增長所需的晶圓產能與技術。
Allegro已預先將所屬的ABCD4和ABCD6技術轉移到聯電，並且依新簽署的協議持續將流程導入。目前，兩家公司正在開發Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技術，及後續相關可供客製化的技術，如矽積體電路裡領先的磁性感測器(GMR / TMR)。
聯電負責8吋營運的副總經理賴明哲指出，聯電持續致力於開發穩健的特殊及車用電子技術，使聯電成為車用電子積體電路製造的晶圓專工領導者, 不僅符合ACE-Q100標準的製造流程，公司所有的晶圓廠皆符合更嚴格的ISO TS-16949汽車產業品質管理系統。（蕭文康／台北報導）
一指在APP內訂閱《蘋果新聞網》按此了解更多
最熱獨家、最強內幕、最爆八卦
訂閱《蘋果》4大新聞信 完全免費
訂閱《蘋果》4大新聞信 完全免費
