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蘋果再過1個多月即將發表新iPhone，目前外界普遍預測，今年將推出iPhone 9等3款新機，根據日媒Macotakara報導，iPhone 9將採用JDI研發的的Full Active顯示螢幕，採用4邊超窄設計，支援JDI第3代Japan Pixel Eyes觸控感測器系統。搭載該面板，iPhone 9螢幕邊框最窄將達0.5mm，耳機孔也可能出現變化。
搜狐網報導，之前Digitimes也指出，蘋果選定日本Nichia（日亞化）為新款6.1吋iPhone的LTPS-LCD面板LED晶片獨家供應商，日亞化將為蘋果這款新iPhone提供0.3t晶片，目前主流智慧手機大多採用0.4t LED晶片，其下巴寬度為4.0~4.5mm，若採用0.3t LED晶片，下巴可縮至2.0~2.5mm，比採用COP封裝工藝的iPhone X還要更窄。
但或許是因為這2個原因，iPhone 9的量產可能會延遲，因為良率沒有達到蘋果的預期，因此可能被迫將6.1吋LCD版新iPhone上市時間延到今年11月。
除了iPhone 9外，Macotakara還提及將同樣在秋季發表會推出的第3代iPad Pro的新消息。據供應商提供的資訊，新款10.5吋iPad Pro框架的尺寸可縮小到247.5× 178.7×6mm，而新款12.9吋版iPad Pro則是280×215×6.4mm，這顯然和屏佔比提升並取消Home鍵有關。
對於邊緣部分，新款iPad Pro正面和背面將使用菱形切割進行加工，且第3代iPad Pro有可能不再配備3.5mm耳機孔，另外還首度支援Face ID，為方便解鎖因此下一代Smart Keyboard也將重新設計，可能改為垂直方向。（財經中心／台北報導）
發稿:00:05
更新:06:04
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